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按照FPC加工生產(chǎn)導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。FPC加工生產(chǎn)單層板的結(jié)構(gòu)：這種FPC加工生產(chǎn)結(jié)構(gòu)的柔性板是簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常FPC加工生產(chǎn)基材+透

高頻電路板加工基板材料介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質(zhì)，高頻電路板加工基板材料介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。上海PCB生產(chǎn)加工前處理的實心擋水滾輪位置錯誤，使得酸

在smt貼片加工中衡量一個公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個指標就是：“直通率?！蓖瑯訉τ谛枰狿CBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因

FPC加工生產(chǎn)尺寸穩(wěn)定性取決于壓合銅箔層的尺寸變化率，還與FPC加工生產(chǎn)過程中機械研磨有很大影響，研磨刷輥運轉(zhuǎn)方向和FPC加工生產(chǎn)板子傳送方向相反，是保證研磨效果均勻，但FPC加工

高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)通常是越小越好，信號的傳送速率與高頻電路板加工基板材料材料介電常數(shù)的平方根成反比，高頻電路板加

在smt貼片加工中衡量一個公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個指標就是：“直通率。”同樣對于需要PCBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因

FPC加工生產(chǎn)研磨過程中應避免基材劃傷、撕裂和卡板，如果FPC加工生產(chǎn)設備不是專業(yè)于FPC加工生產(chǎn)條件，建議采用托板，這樣能避免由于FPC加工生產(chǎn)機器傳動輪間距大，高壓水洗的沖涮以

高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)通常是越小越好，信號的傳送速率與高頻電路板加工基板材料材料介電常數(shù)的平方根成反比，高頻電路板加

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因此鍍后鎳層從上海PCB生產(chǎn)加工銅的表面分離。為什么會產(chǎn)生微薄膜呢?因為上海PCB生產(chǎn)加工電路板光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如上海PCB生產(chǎn)加工電路板光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也

回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機的后面。清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘

FPC加工生產(chǎn)多層板與單層板典型的差異是增加了FPC加工生產(chǎn)過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般FPC加工生產(chǎn)基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在FPC加工生產(chǎn)基材和銅箔上鉆

高頻電路板加工基板材料其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板加工基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(P

如果SMT加工廠沒有經(jīng)歷過這些過程，那將很難做到面向直通率的工藝設計！提高直通率，在生產(chǎn)中階段主要有五種工藝手段，可以提升：（1）優(yōu)化鋼網(wǎng)設計。（2）選用合適焊膏。（3）優(yōu)化印刷操

FPC加工生產(chǎn)雙面板的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按FPC加工生產(chǎn)焊盤位置要求在FPC加工生產(chǎn)保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出FPC加工生產(chǎn)焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的

因此鍍后鎳層從上海PCB生產(chǎn)加工銅的表面分離。為什么會產(chǎn)生微薄膜呢?因為上海PCB生產(chǎn)加工電路板光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如上海PCB生產(chǎn)加工電路板光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也

目前在smt貼片加工中也有很多客戶會咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡單來說就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！由于

一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產(chǎn)保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但FPC加工生產(chǎn)電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的

高頻電路板加工基板材料其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、剝離強度等亦必須良好。一般來說高頻可定義為頻率在1GHz以上。目前較多采用的高頻電路板加工基材是氟糸介質(zhì)基板，如聚四氟乙烯(P

面向直通率的工藝設計需要有豐富經(jīng)驗的工程師做支撐。面向直通率的工藝設計一般需要經(jīng)過以下幾個階段才能做到：（1）掌握了大量的典型案例。（2）知道每種封裝的工藝特性一一容易產(chǎn)生什么問題

一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產(chǎn)保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但FPC加工生產(chǎn)電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的

高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)通常是越小越好，信號的傳送速率與高頻電路板加工基板材料材料介電常數(shù)的平方根成反比，高頻電路板加

毫無疑問，消除了鹵素的焊膏和助焊劑將對貼片焊接工作過程可以產(chǎn)生自己大的潛在因素影響。焊膏和助焊劑中加入鹵素的目的是提供較強的脫氧能力，增強潤濕性，從而提高焊接效果。結(jié)合我國目前企業(yè)

之后的FPC加工生產(chǎn)制作工藝和單層板幾乎一樣。FPC加工生產(chǎn)雙面板的結(jié)構(gòu)：FPC加工生產(chǎn)雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然FPC加工生產(chǎn)雙面板和單層板結(jié)構(gòu)相似，

上海PCB生產(chǎn)加工前處理的實心擋水滾輪位置錯誤，使得酸往水洗段帶入過量，若上海PCB生產(chǎn)加工后段水洗槽數(shù)量不足或是注入水量不足時，會導致上海PCB生產(chǎn)加工板面上酸性殘留。上海PCB

在焊膏中，鹵素的去除可能會對潤濕性和焊接產(chǎn)生負面影響。在應用上這將是明顯的變化，需要時間更長的溫度進行曲線或需要一個非常小面積的焊膏沉積。正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點進行缺陷，焊

首先，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。FPC加工生產(chǎn)清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在FPC加工生產(chǎn)

因此鍍后鎳層從上海PCB生產(chǎn)加工銅的表面分離。為什么會產(chǎn)生微薄膜呢?因為上海PCB生產(chǎn)加工電路板光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如上海PCB生產(chǎn)加工電路板光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也

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FPC加工生產(chǎn)雙層板的結(jié)構(gòu)：當FPC加工生產(chǎn)電路的線路太復雜、FPC加工生產(chǎn)單層板無法布線或需要銅箔以進行接地屏蔽時，就需要選用FPC加工生產(chǎn)雙層板甚至多層板。在電子行業(yè)日益發(fā)展的

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正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點進行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡單了，由于催化劑被改良了，可能會對焊膏印刷工藝、

由于FPC加工生產(chǎn)輕薄化的特點，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)過程中表面處理時對FPC加工生產(chǎn)機器設備及FPC加工生產(chǎn)方法的選用有其特殊要求，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)，表面清潔處理是很關鍵的一道環(huán)節(jié)，因為F

上海PCB生產(chǎn)加工工廠詳解上海PCB生產(chǎn)加工電路板鍍金層起層與色變的原因，上海PCB生產(chǎn)加工電路板經(jīng)光亮鍍銅后，沒有進行徹底地的清除上海PCB生產(chǎn)加工表面膜，因此上海PCB生產(chǎn)加工

面對直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個是生產(chǎn)前，一個是生產(chǎn)后，今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設計階段。面向直通率的工藝設計，主要是通過PCB的工藝細化設計，確保零

FPC加工生產(chǎn)多層板與單層板典型的差異是增加了FPC加工生產(chǎn)過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般FPC加工生產(chǎn)基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在FPC加工生產(chǎn)基材和銅箔上鉆

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高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)通常是越小越好，信號的傳送速率與高頻電路板加工基板材料材料介電常數(shù)的平方根成反比，高頻電路板加

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之后的FPC加工生產(chǎn)制作工藝和單層板幾乎一樣。FPC加工生產(chǎn)雙面板的結(jié)構(gòu)：FPC加工生產(chǎn)雙面板的兩面都有焊盤，主要用于和其他電路板的連接。雖然FPC加工生產(chǎn)雙面板和單層板結(jié)構(gòu)相似，

上海PCB生產(chǎn)加工工廠詳解上海PCB生產(chǎn)加工電路板鍍金層起層與色變的原因，上海PCB生產(chǎn)加工電路板經(jīng)光亮鍍銅后，沒有進行徹底地的清除上海PCB生產(chǎn)加工表面膜，因此上海PCB生產(chǎn)加工

如果SMT加工廠沒有經(jīng)歷過這些過程，那將很難做到面向直通率的工藝設計！提高直通率，在生產(chǎn)中階段主要有五種工藝手段，可以提升：（1）優(yōu)化鋼網(wǎng)設計。（2）選用合適焊膏。（3）優(yōu)化印刷操

首先，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。FPC加工生產(chǎn)清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在FPC加工生產(chǎn)

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如01005的焊接，就需要一個更大的助焊劑量，而無其他鹵素復合材料將更容易導致產(chǎn)生“葡萄球”缺陷。在不轉(zhuǎn)換的過程中可能變得非常常見的第二個缺陷是“枕頭”(HeadInPillow)

一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產(chǎn)保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但FPC加工生產(chǎn)電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的

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目前在smt貼片加工中也有很多客戶會咨詢到能否提供無鹵工藝。無鹵工藝簡單來說就是pcba加工成品中不含有元素周期表中7族的任何元素，具體的7族包含哪些，有興趣的可以百度一下哦！如0

首先，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。FPC加工生產(chǎn)清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在FPC加工生產(chǎn)

一般而言可以使用PH檢測器監(jiān)控水的PH值，并以紅外線量測上海PCB生產(chǎn)加工板面出料余溫，于出料及迭式收板間加裝一太陽盤收板器使板子冷卻，上海PCB生產(chǎn)加工吸水滾輪的潤濕則需規(guī)定，是

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FPC加工生產(chǎn)雙面板的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按FPC加工生產(chǎn)焊盤位置要求在FPC加工生產(chǎn)保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出FPC加工生產(chǎn)焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的

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一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產(chǎn)保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但FPC加工生產(chǎn)電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的

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按照FPC加工生產(chǎn)導電銅箔的層數(shù)劃分，分為單層板、雙層板、多層板、雙面板等。FPC加工生產(chǎn)單層板的結(jié)構(gòu)：這種FPC加工生產(chǎn)結(jié)構(gòu)的柔性板是簡單結(jié)構(gòu)的柔性板。通常FPC加工生產(chǎn)基材+透

上海PCB生產(chǎn)加工工廠詳解上海PCB生產(chǎn)加工電路板鍍金層起層與色變的原因，上海PCB生產(chǎn)加工電路板經(jīng)光亮鍍銅后，沒有進行徹底地的清除上海PCB生產(chǎn)加工表面膜，因此上海PCB生產(chǎn)加工

在smt貼片加工中衡量一個公司或者產(chǎn)線的盈利能力重要的一個指標就是：“直通率?！蓖瑯訉τ谛枰狿CBA加工的客戶來說，直通率意味著交期能否大化，直通率越高交期越短。那么影響直通率的因

FPC加工生產(chǎn)研磨過程中應避免基材劃傷、撕裂和卡板，如果FPC加工生產(chǎn)設備不是專業(yè)于FPC加工生產(chǎn)條件，建議采用托板，這樣能避免由于FPC加工生產(chǎn)機器傳動輪間距大，高壓水洗的沖涮以

因此鍍后鎳層從上海PCB生產(chǎn)加工銅的表面分離。為什么會產(chǎn)生微薄膜呢?因為上海PCB生產(chǎn)加工電路板光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如上海PCB生產(chǎn)加工電路板光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也

面對直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個是生產(chǎn)前，一個是生產(chǎn)后，今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設計階段。面向直通率的工藝設計，主要是通過PCB的工藝細化設計，確保零

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面向直通率的工藝設計需要有豐富經(jīng)驗的工程師做支撐。面向直通率的工藝設計一般需要經(jīng)過以下幾個階段才能做到：（1）掌握了大量的典型案例。（2）知道每種封裝的工藝特性一一容易產(chǎn)生什么問題

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高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)(Dk)必須小而且很穩(wěn)定，高頻電路板加工基板材料介電常數(shù)通常是越小越好，信號的傳送速率與高頻電路板加工基板材料材料介電常數(shù)的平方根成反比，高頻電路板加

由于BGA或基板在彎曲時會使焊球與沉積的焊膏分離，在回流階段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接觸，在各自的表面上形成氧化層，使得在冷卻過程中它們再次接觸時，它們不太可能結(jié)合在一起，導致焊

首先，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。FPC加工生產(chǎn)清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在FPC加工生產(chǎn)

高頻電路板加工基板材料介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質(zhì)，高頻電路板加工基板材料介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。上海PCB生產(chǎn)加工前處理的實心擋水滾輪位置錯誤，使得酸

正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點進行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡單了，由于催化劑被改良了，可能會對焊膏印刷工藝、

首先，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。FPC加工生產(chǎn)清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在FPC加工生產(chǎn)

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面對直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個是生產(chǎn)前，一個是生產(chǎn)后，今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設計階段。面向直通率的工藝設計，主要是通過PCB的工藝細化設計，確保零

首先，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)銅箔要進行刻蝕等工藝處理來得到需要的電路，F(xiàn)PC加工生產(chǎn)保護膜要進行鉆孔以露出相應的焊盤。FPC加工生產(chǎn)清洗之后再用滾壓法把兩者結(jié)合起來。然后再在FPC加工生產(chǎn)

高頻電路板加工基板材料介質(zhì)損耗(Df)必須小，這主要影響到信號傳送的品質(zhì)，高頻電路板加工基板材料介質(zhì)損耗越小使信號損耗也越小。高頻電路板加工基板材料其它耐熱性、抗化學性、沖擊強度、

由于BGA或基板在彎曲時會使焊球與沉積的焊膏分離，在回流階段，焊膏及焊球熔化，但彼此不接觸，在各自的表面上形成氧化層，使得在冷卻過程中它們再次接觸時，它們不太可能結(jié)合在一起，導致焊

FPC加工生產(chǎn)多層板與單層板典型的差異是增加了FPC加工生產(chǎn)過孔結(jié)構(gòu)以便連結(jié)各層銅箔。一般FPC加工生產(chǎn)基材+透明膠+銅箔的個加工工藝就是制作過孔。先在FPC加工生產(chǎn)基材和銅箔上鉆

上海PCB生產(chǎn)加工吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后，將無法有效將上海PCB生產(chǎn)加工待制品上的水帶走，會使得上海PCB生產(chǎn)加工板面上的殘水及孔內(nèi)的殘水過多，后續(xù)之風刀無法完全發(fā)揮作用，

絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網(wǎng)印刷機），位于SMT生產(chǎn)線的前端。點膠：它是將膠水滴到PCB板的固定位置上，其主要作用

一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產(chǎn)保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但FPC加工生產(chǎn)電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的

因此鍍后鎳層從上海PCB生產(chǎn)加工銅的表面分離。為什么會產(chǎn)生微薄膜呢?因為上海PCB生產(chǎn)加工電路板光亮鍍銅溶液含有一定量的添加劑如上海PCB生產(chǎn)加工電路板光亮劑、整平劑、潤濕劑等，也

面對直通率的高低，我們總結(jié)出兩大模塊，一個是生產(chǎn)前，一個是生產(chǎn)后，今天我們主要是來分析一下生產(chǎn)前的，也就是工藝設計階段。面向直通率的工藝設計，主要是通過PCB的工藝細化設計，確保零

FPC加工生產(chǎn)雙面板的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按FPC加工生產(chǎn)焊盤位置要求在FPC加工生產(chǎn)保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出FPC加工生產(chǎn)焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的

上海PCB生產(chǎn)加工吸水滾輪若是干燥或是吸水飽合后，將無法有效將上海PCB生產(chǎn)加工待制品上的水帶走，會使得上海PCB生產(chǎn)加工板面上的殘水及孔內(nèi)的殘水過多，后續(xù)之風刀無法完全發(fā)揮作用，

儲存和運輸運輸過程中應防止受潮和太陽久曬，應防止接觸強堿、強酸性氣體和機械損傷。印制板板應以包裝形式保存在溫度為10～35℃、相對濕度不大于75％的潔凈容器或箱內(nèi)。周圍環(huán)境不應有酸

該測試通過復制焊料和材料之間的接觸來評估焊料的強度和潤濕質(zhì)量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續(xù)時間。此外，它還確定了故障的原因。可焊性測試的應用包括：焊料和助焊劑的評估電路

smt貼片廠包裝是保證合格的印制板產(chǎn)品，能經(jīng)受運輸、儲存環(huán)境，在使用前不會損壞和降低質(zhì)量。經(jīng)檢驗合格的pcb電路板按規(guī)定進行清洗、干燥和除濕處理，冷卻至室溫包裝后，裝入聚乙烯塑料袋

該測試通過復制焊料和材料之間的接觸來評估焊料的強度和潤濕質(zhì)量。它決定了潤濕力和從接觸到潤濕力形成的持續(xù)時間。此外，它還確定了故障的原因?？珊感詼y試的應用包括：焊料和助焊劑的評估電路

SMT，全稱是表面貼裝技術。SMT貼片是將組件或零件安裝到板上的一種方法。由于更好的結(jié)果和更高的效率，SMT已成為PCB組裝過程中使用的主要方法。過去，PCB制造商主要使用通孔組裝

避免定制柔性PCB電路板中的EM和RF干擾的方法？1、需要避免急劇彎曲，因為它們會導致阻抗和信號反射的波動；2、隔離高速和低速信號很重要；3、電流返回路徑必須保持較?。?、過孔不應

儲存和運輸運輸過程中應防止受潮和太陽久曬，應防止接觸強堿、強酸性氣體和機械損傷。印制板板應以包裝形式保存在溫度為10～35℃、相對濕度不大于75％的潔凈容器或箱內(nèi)。周圍環(huán)境不應有酸

綠色標準仍然是常見的PCB阻焊選項，因為它可以讓所有東西都清晰可見。綠色背景上的白色文本具有高對比度，并且飾面亮度不足以反射過多的光線，因此減少了眩光。綠色是必須檢查的pcba線路