儲存和運輸運輸過程中應(yīng)防止受潮和太陽久曬，應(yīng)防止接觸強堿、強酸性氣體和機械 損傷。印制板板應(yīng)以包裝形式保存在溫度為10～35℃、相對濕度不大于75％的潔凈容器或 箱內(nèi)。周圍環(huán)境不應(yīng)有酸性、堿性。

電子產(chǎn)品追求小型化，過去使用的穿孔插件元件不能減少。 電子技術(shù)產(chǎn)品進行功能更完整，所使用的集成系統(tǒng)電路（ics）沒有穿孔元件，特別是對于大規(guī)模、高集成度的 ics,不得不選擇采用不同表面貼片元件。smt貼片加工廠大規(guī)模生產(chǎn)，生產(chǎn)自動化，工廠以低成本高產(chǎn)量，高質(zhì)量的產(chǎn)品可以滿足企業(yè)客戶需求，提高中國市場經(jīng)濟競爭力，開發(fā)電子元件，集成電路（ic）開發(fā)，多半導(dǎo)體材料應(yīng)用。

隨著技術(shù)的進步，手機，平板電腦等一些電子產(chǎn)品都以輕，小，便攜為發(fā)展趨勢化，在smt加工中采用的電子元器件也在不斷變小，以前0402的阻容件也大量被0201尺寸給代替。如何保證焊點質(zhì)量成為高精度貼片的一個重要課題。焊點作為焊接的橋梁，它的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。也就是說，在生產(chǎn)過程中，SMT的質(zhì)量終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量。

目視或AOI檢驗。當發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫浸潤不良，或焊點 中間有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等，就要引起注意了，即便輕微的現(xiàn)象也會造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點都有問題，如只是個別PCB上的問題，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等原因，如在很多PCB上同一位置都有問題，此時很可能是元件不好或焊盤有問題造成的。