正由于“葡萄球”和“枕頭”焊點(diǎn)進(jìn)行缺陷，焊膏制造商所面臨的挑戰(zhàn)是如何使無焊膏的性能與企業(yè)目前的有焊膏一樣好。改善回流的性能并不那么簡(jiǎn)單了，由于催化劑被改良了，可能會(huì)對(duì)焊膏印刷工藝、模板壽命以及存儲(chǔ)時(shí)間產(chǎn)生負(fù)面影響因此，在評(píng)價(jià)無材料時(shí)，必須謹(jǐn)慎地檢驗(yàn)其回流性能和印的效果。

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

元器件貼裝工藝品質(zhì)要求

1.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜

2.貼裝位置的元器件型號(hào)規(guī)格應(yīng)正確；元器件應(yīng)無漏貼、錯(cuò)貼

3.貼片元器件不允許有反貼

4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝

5.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。