一般還要沖壓成相應形狀的小電路板。也有不用FPC加工生產保護膜而直接在銅箔上印阻焊層的，這樣成本會低一些，但FPC加工生產電路板的機械強度會變差。除非強度要求不高但價格需要盡量低的場合，是應用貼保護膜的方法。

FPC加工生產雙面板的原材料是銅箔，保護膜+透明膠。先要按FPC加工生產焊盤位置要求在FPC加工生產保護膜上鉆孔，再把銅箔貼上，腐蝕出FPC加工生產焊盤和引線后再貼上另一個鉆好孔的FPC加工生產保護膜即可。

FPC加工生產研磨過程中應避免基材劃傷、撕裂和卡板，如果FPC加工生產設備不是專業(yè)于FPC加工生產條件，建議采用托板，這樣能避免由于FPC加工生產機器傳動輪間距大，高壓水洗的沖涮以及烘干熱風的影響造成基材卡板變形，甚至報廢。

除去了某些膠黏劑以后的FPC加工生產具有阻燃性能。這樣既可加速uL認證過程又可進一步降低成本。FPC加工生產焊料掩膜和其他的表面涂料使柔性組裝成本進一步地降低。