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在布線空間許可的條件下，加大相鄰信號(hào)線間的間距，減小信號(hào)線的平行長(zhǎng)度，時(shí)鐘線盡量與樞紐信號(hào)線垂直而不要平行；假如統(tǒng)一層內(nèi)的平行走線幾乎無法避免，在相鄰兩個(gè)層，走線的方向務(wù)必卻為相互

雙面多層板是家裝板材中使用較多的一種，雙面多層板的制作方法與其它板材有較大的不同，通過對(duì)雙面多層板與其它板材特點(diǎn)的對(duì)比，大家在裝修過程中可以根據(jù)使用的不同用途來選擇雙面多層板，使你

復(fù)位電路　　1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題.　　2.電路板在測(cè)試前*好裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵。單面板　　Single-SidedB

模擬地線、數(shù)字地線等接往公共地線時(shí)要用高頻扼流磁珠連接或者直接隔離并選擇合適的地方單點(diǎn)互聯(lián)。高頻數(shù)字信號(hào)的地線的地電位一般是不一致的，兩者直接經(jīng)常存在一定的電壓差，而且，高頻數(shù)字信

雙面多層板是家裝板材中使用較多的一種，雙面多層板的制作方法與其它板材有較大的不同，通過對(duì)雙面多層板與其它板材特點(diǎn)的對(duì)比，大家在裝修過程中可以根據(jù)使用的不同用途來選擇雙面多層板，使你

功能與參數(shù)測(cè)試　　1.對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.　　2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出

避免走線形成的環(huán)路各類高頻信號(hào)走線盡量不要形成環(huán)路，若無法避免則應(yīng)使環(huán)路面積盡量小。必需保證良好的信號(hào)阻抗匹配信號(hào)在傳輸?shù)倪^程中，當(dāng)阻抗不匹配的時(shí)候，信號(hào)就會(huì)在傳輸通道中發(fā)生信號(hào)的

雙面多層板是家裝板材中使用較多的一種，雙面多層板的制作方法與其它板材有較大的不同，通過對(duì)雙面多層板與其它板材特點(diǎn)的對(duì)比，大家在裝修過程中可以根據(jù)使用的不同用途來選擇雙面多層板，使你

復(fù)位電路　　1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題.　　2.電路板在測(cè)試前*好裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵。要明確設(shè)計(jì)目標(biāo)接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù)，首

集成電路塊的電源引腳增加高頻退藕電容每個(gè)集成電路塊的電源引腳就近增一個(gè)高頻退藕電容。增加電源引腳的高頻退藕電容，可以有效地按捺電源引腳上的高頻諧波形成干擾。在布線空間答應(yīng)的前提下，

線路板開短路在各線路板生產(chǎn)廠家?guī)缀醵济刻於紩?huì)遇到的問題，而這樣的問題，一直都在困擾著生產(chǎn)和品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨逾期、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題

元器件布局的考慮元器件的布局首先要考慮的一個(gè)因素就是電性能把連線關(guān)系密切的元器件盡量放在一起尤其對(duì)一些高速線布局時(shí)就要使它盡可能地短功率信號(hào)和小信號(hào)器件要分開在滿足電路性能的前提下

在布線空間許可的條件下，加大相鄰信號(hào)線間的間距，減小信號(hào)線的平行長(zhǎng)度，時(shí)鐘線盡量與樞紐信號(hào)線垂直而不要平行；假如統(tǒng)一層內(nèi)的平行走線幾乎無法避免，在相鄰兩個(gè)層，走線的方向務(wù)必卻為相互

細(xì)木工板。細(xì)木工板是由芯板和表板組成的實(shí)心板材。細(xì)工木板的芯板以木板條拼接而成，一般選用同一樹種或性能相近的樹種。細(xì)木工板的芯板含水率控制在6～12％之間，芯條寬度不大于厚度的三倍

EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片是否在使用進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙

在布線空間許可的條件下，加大相鄰信號(hào)線間的間距，減小信號(hào)線的平行長(zhǎng)度，時(shí)鐘線盡量與樞紐信號(hào)線垂直而不要平行；假如統(tǒng)一層內(nèi)的平行走線幾乎無法避免，在相鄰兩個(gè)層，走線的方向務(wù)必卻為相互

覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開料時(shí)覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面，確保臺(tái)面光滑無硬質(zhì)利器物存在。檢測(cè)

雙面板　　Double-SidedBoards　　這種電路板的兩面都有布線。不過要用上兩面的導(dǎo)線，必須要在兩面間有適當(dāng)?shù)碾娐愤B接才行。這種電路間的「橋梁」叫做導(dǎo)孔（via）。導(dǎo)孔是

避免走線形成的環(huán)路各類高頻信號(hào)走線盡量不要形成環(huán)路，若無法避免則應(yīng)使環(huán)路面積盡量小。必需保證良好的信號(hào)阻抗匹配信號(hào)在傳輸?shù)倪^程中，當(dāng)阻抗不匹配的時(shí)候，信號(hào)就會(huì)在傳輸通道中發(fā)生信號(hào)的

線路板開短路在各線路板生產(chǎn)廠家?guī)缀醵济刻於紩?huì)遇到的問題，而這樣的問題，一直都在困擾著生產(chǎn)和品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨逾期、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題

復(fù)位電路　　1.待修電路板上有大規(guī)模集成電路時(shí),應(yīng)注意復(fù)位問題.　　2.電路板在測(cè)試前*好裝回設(shè)備上,反復(fù)開,關(guān)機(jī)器試一試.以及多按幾次復(fù)位鍵。EEPROM,SPROM等以及帶電池

在布線空間答應(yīng)的前提下，在串?dāng)_較嚴(yán)峻的兩條線之間插入一條地線或地平面，可以起到隔離的作用而減少串?dāng)_；當(dāng)信號(hào)線附近的空間本身就存在時(shí)變的電磁場(chǎng)時(shí)，若無法避免平行分布，可在平行信號(hào)線的

覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開料時(shí)覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面，確保臺(tái)面光滑無硬質(zhì)利器物存在?，F(xiàn)將

EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指

模擬地線、數(shù)字地線等接往公共地線時(shí)要用高頻扼流磁珠連接或者直接隔離并選擇合適的地方單點(diǎn)互聯(lián)。高頻數(shù)字信號(hào)的地線的地電位一般是不一致的，兩者直接經(jīng)常存在一定的電壓差，而且，高頻數(shù)字信

覆銅板在進(jìn)庫前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚?。多層板。多層板有時(shí)也被稱為膠合板，行內(nèi)俗稱細(xì)芯板。它與細(xì)工木

EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片是否在使用進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙

高頻電路器件管腳間的引線越短越好信號(hào)的輻射強(qiáng)度是和信號(hào)線的走線長(zhǎng)度成正比的，高頻的信號(hào)引線越長(zhǎng)，它就越輕易耦合到靠近它的元器件上去，所以對(duì)于諸如信號(hào)的時(shí)鐘、晶振、DDR的數(shù)據(jù)、LV

雙面多層板是家裝板材中使用較多的一種，雙面多層板的制作方法與其它板材有較大的不同，通過對(duì)雙面多層板與其它板材特點(diǎn)的對(duì)比，大家在裝修過程中可以根據(jù)使用的不同用途來選擇雙面多層板，使你

功能與參數(shù)測(cè)試　　1.對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.　　2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出

避免走線形成的環(huán)路各類高頻信號(hào)走線盡量不要形成環(huán)路，若無法避免則應(yīng)使環(huán)路面積盡量小。必需保證良好的信號(hào)阻抗匹配信號(hào)在傳輸?shù)倪^程中，當(dāng)阻抗不匹配的時(shí)候，信號(hào)就會(huì)在傳輸通道中發(fā)生信號(hào)的

覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開料時(shí)覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面，確保臺(tái)面光滑無硬質(zhì)利器物存在。控制

功能與參數(shù)測(cè)試　　1.對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.　　2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出

模擬地線、數(shù)字地線等接往公共地線時(shí)要用高頻扼流磁珠連接或者直接隔離并選擇合適的地方單點(diǎn)互聯(lián)。高頻數(shù)字信號(hào)的地線的地電位一般是不一致的，兩者直接經(jīng)常存在一定的電壓差，而且，高頻數(shù)字信

雙面多層板是家裝板材中使用較多的一種，雙面多層板的制作方法與其它板材有較大的不同，通過對(duì)雙面多層板與其它板材特點(diǎn)的對(duì)比，大家在裝修過程中可以根據(jù)使用的不同用途來選擇雙面多層板，使你

了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求我們知道有些特殊元器件在布局布線時(shí)有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號(hào)放大器模擬信號(hào)放大器對(duì)電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號(hào)部分要盡量遠(yuǎn)

在布線空間許可的條件下，加大相鄰信號(hào)線間的間距，減小信號(hào)線的平行長(zhǎng)度，時(shí)鐘線盡量與樞紐信號(hào)線垂直而不要平行；假如統(tǒng)一層內(nèi)的平行走線幾乎無法避免，在相鄰兩個(gè)層，走線的方向務(wù)必卻為相互

覆銅板在進(jìn)庫前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼，F(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下：露基材造成

微電子領(lǐng)域的兩大難點(diǎn)在于高頻信號(hào)和微弱信號(hào)的處理，在這方面線路板制作水平就顯得尤其重要，同樣的原理設(shè)計(jì)，同樣的元器件，不同的人制作出來的線路板就具有不同的結(jié)果，那么線路板的質(zhì)量保證

在布線空間答應(yīng)的前提下，在串?dāng)_較嚴(yán)峻的兩條線之間插入一條地線或地平面，可以起到隔離的作用而減少串?dāng)_；當(dāng)信號(hào)線附近的空間本身就存在時(shí)變的電磁場(chǎng)時(shí)，若無法避免平行分布，可在平行信號(hào)線的

線路板開短路在各線路板生產(chǎn)廠家?guī)缀醵济刻於紩?huì)遇到的問題，而這樣的問題，一直都在困擾著生產(chǎn)和品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨逾期、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題

功能與參數(shù)測(cè)試　　1.對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.　　2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出

在布線空間許可的條件下，加大相鄰信號(hào)線間的間距，減小信號(hào)線的平行長(zhǎng)度，時(shí)鐘線盡量與樞紐信號(hào)線垂直而不要平行；假如統(tǒng)一層內(nèi)的平行走線幾乎無法避免，在相鄰兩個(gè)層，走線的方向務(wù)必卻為相互

現(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下：露基材造成的開路：1、覆銅板進(jìn)庫前就有劃傷現(xiàn)象;2、覆銅板在開料過程中被劃傷;3、覆銅板在鉆孔時(shí)被鉆咀劃傷;4、覆銅板在轉(zhuǎn)運(yùn)過程中

EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片是否在使用進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙

集成電路塊的電源引腳增加高頻退藕電容每個(gè)集成電路塊的電源引腳就近增一個(gè)高頻退藕電容。增加電源引腳的高頻退藕電容，可以有效地按捺電源引腳上的高頻諧波形成干擾。高頻電路布線的引線*好采

覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開料時(shí)覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面，確保臺(tái)面光滑無硬質(zhì)利器物存在。主電

EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片是否在使用進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙

集成電路塊的電源引腳增加高頻退藕電容每個(gè)集成電路塊的電源引腳就近增一個(gè)高頻退藕電容。增加電源引腳的高頻退藕電容，可以有效地按捺電源引腳上的高頻諧波形成干擾。電路板的高頻電路往往集成

線路板開短路在各線路板生產(chǎn)廠家?guī)缀醵济刻於紩?huì)遇到的問題，而這樣的問題，一直都在困擾著生產(chǎn)和品質(zhì)管理人員，它所造成的因出貨數(shù)量不足而補(bǔ)料、交貨逾期、客戶抱怨是業(yè)內(nèi)人士比較難解決的問題

元器件布局的考慮元器件的布局首先要考慮的一個(gè)因素就是電性能把連線關(guān)系密切的元器件盡量放在一起尤其對(duì)一些高速線布局時(shí)就要使它盡可能地短功率信號(hào)和小信號(hào)器件要分開在滿足電路性能的前提下

在布線空間答應(yīng)的前提下，在串?dāng)_較嚴(yán)峻的兩條線之間插入一條地線或地平面，可以起到隔離的作用而減少串?dāng)_；當(dāng)信號(hào)線附近的空間本身就存在時(shí)變的電磁場(chǎng)時(shí)，若無法避免平行分布，可在平行信號(hào)線的

雙面多層板的生產(chǎn)比單面板要復(fù)雜一些，主要原因有以下兩點(diǎn)：　　(1)敷銅板的頂層和底層都要布線?！　?2)頂層和底層上的導(dǎo)線要用金屬化過孔連接。連續(xù)性檢測(cè)是通過訪問網(wǎng)格的末端點(diǎn)（已被

功能與參數(shù)測(cè)試　　1.對(duì)器件的檢測(cè),僅能反應(yīng)出截止區(qū),放大區(qū)和飽和區(qū).但不能測(cè)出工作頻率的高低和速度的快慢等具體數(shù)值等.　　2.同理對(duì)TTL數(shù)字芯片而言,也只能知道有高低電平的輸出

在布線空間許可的條件下，加大相鄰信號(hào)線間的間距，減小信號(hào)線的平行長(zhǎng)度，時(shí)鐘線盡量與樞紐信號(hào)線垂直而不要平行；假如統(tǒng)一層內(nèi)的平行走線幾乎無法避免，在相鄰兩個(gè)層，走線的方向務(wù)必卻為相互

雙面板是在0.2-5mm厚的絕緣基板的兩面。適用于電子計(jì)算機(jī)、電子儀器和儀表等一般要求的電子產(chǎn)品。由于雙面PCB線路板的布線密度高于單板布線密度，因此可以減少設(shè)備體積?？刂齐娐贰　?

EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片是否在使用進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙

集成電路塊的電源引腳增加高頻退藕電容每個(gè)集成電路塊的電源引腳就近增一個(gè)高頻退藕電容。增加電源引腳的高頻退藕電容，可以有效地按捺電源引腳上的高頻諧波形成干擾。高頻電路布線的引線*好采

覆銅板在進(jìn)庫前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼，F(xiàn)將造成以上現(xiàn)象的原因分析和改善方法分類列舉如下：露基材造成

EEPROM,SPROM等以及帶電池的RAM芯片,均極易破壞程序.這類芯片是否在使用進(jìn)行VI曲線掃描后,是否就破壞了程序,還未有定論.盡管如此,同仁們?cè)谟龅竭@種情況時(shí),還是小心為妙

取代從一個(gè)或多個(gè)預(yù)先定義的控制器集成電路實(shí)現(xiàn)電源管理系統(tǒng)的方法，更有效的方法是首先考慮需要那些基本功能，以支持電源管理系統(tǒng)。這些功能可以分為支持硬件測(cè)量和控制的資源，支持時(shí)序和組合

覆銅板在進(jìn)庫前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚?。其中，過孔金屬化尤為關(guān)鍵，這也是雙面板生產(chǎn)的核心工藝。所謂過

大家都知道做線路板就是把設(shè)計(jì)好的原理圖變成一塊實(shí)實(shí)在在的PCB電路板，請(qǐng)別小看這一過程，有很多原理上行得通的東西在工程中卻難以實(shí)現(xiàn)，或是別人能實(shí)現(xiàn)的東西另一些人卻實(shí)現(xiàn)不了，因此說做

在布線空間答應(yīng)的前提下，在串?dāng)_較嚴(yán)峻的兩條線之間插入一條地線或地平面，可以起到隔離的作用而減少串?dāng)_；當(dāng)信號(hào)線附近的空間本身就存在時(shí)變的電磁場(chǎng)時(shí)，若無法避免平行分布，可在平行信號(hào)線的

細(xì)木工板。細(xì)木工板是由芯板和表板組成的實(shí)心板材。細(xì)工木板的芯板以木板條拼接而成，一般選用同一樹種或性能相近的樹種。細(xì)木工板的芯板含水率控制在6～12％之間，芯條寬度不大于厚度的三倍

了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求我們知道有些特殊元器件在布局布線時(shí)有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號(hào)放大器模擬信號(hào)放大器對(duì)電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號(hào)部分要盡量遠(yuǎn)

避免走線形成的環(huán)路各類高頻信號(hào)走線盡量不要形成環(huán)路，若無法避免則應(yīng)使環(huán)路面積盡量小。必需保證良好的信號(hào)阻抗匹配信號(hào)在傳輸?shù)倪^程中，當(dāng)阻抗不匹配的時(shí)候，信號(hào)就會(huì)在傳輸通道中發(fā)生信號(hào)的

覆銅板在開料過程中被劃傷，主要原因是開料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開料時(shí)覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面，確保臺(tái)面光滑無硬質(zhì)利器物存在?，F(xiàn)將

了解所用元器件的功能對(duì)布局布線的要求我們知道有些特殊元器件在布局布線時(shí)有特殊的要求比如LOTI和APH所用的模擬信號(hào)放大器模擬信號(hào)放大器對(duì)電源要求要平穩(wěn)紋波小模擬小信號(hào)部分要盡量遠(yuǎn)

電路板的高頻電路往往集成度較高，布線密度大，采用多層板既是布線所必需，也是降低干擾的有效手段，PCB板層數(shù)越高，制造工藝越復(fù)雜，單位本錢也就越高，這就要求在進(jìn)行PCBLayout時(shí)

貼面板。貼面板是一種裝飾板材，包括圖案層、底層紙層、裝飾層，三者通過膠粘合起來。貼面板表面花紋美觀，對(duì)裝點(diǎn)居室空間很有作用。細(xì)木工板。細(xì)木工板是由芯板和表板組成的實(shí)心板材。細(xì)工木板

元器件布局的考慮元器件的布局首先要考慮的一個(gè)因素就是電性能把連線關(guān)系密切的元器件盡量放在一起尤其對(duì)一些高速線布局時(shí)就要使它盡可能地短功率信號(hào)和小信號(hào)器件要分開在滿足電路性能的前提下

高頻電路布線的引線*好采用全直線，需要轉(zhuǎn)折，可用45度折線或者圓弧轉(zhuǎn)折，這種要求在低頻電路中僅僅用于進(jìn)步銅箔的固著強(qiáng)度，而在高頻電路中，知足這一要求卻可以減少高頻信號(hào)對(duì)外的發(fā)射和相

覆銅板在進(jìn)庫前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚怼＞€路板開短路在各線路板生產(chǎn)廠家?guī)缀醵济刻於紩?huì)遇到的問題，而這

元器件布局的考慮元器件的布局首先要考慮的一個(gè)因素就是電性能把連線關(guān)系密切的元器件盡量放在一起尤其對(duì)一些高速線布局時(shí)就要使它盡可能地短功率信號(hào)和小信號(hào)器件要分開在滿足電路性能的前提下

在布線空間許可的條件下，加大相鄰信號(hào)線間的間距，減小信號(hào)線的平行長(zhǎng)度，時(shí)鐘線盡量與樞紐信號(hào)線垂直而不要平行；假如統(tǒng)一層內(nèi)的平行走線幾乎無法避免，在相鄰兩個(gè)層，走線的方向務(wù)必卻為相互

雙面多層板是家裝板材中使用較多的一種，雙面多層板的制作方法與其它板材有較大的不同，通過對(duì)雙面多層板與其它板材特點(diǎn)的對(duì)比，大家在裝修過程中可以根據(jù)使用的不同用途來選擇雙面多層板，使你

要明確設(shè)計(jì)目標(biāo)接受到一個(gè)設(shè)計(jì)任務(wù)，首先要明確其設(shè)計(jì)目標(biāo)，是普通的線路板高頻線路板小信號(hào)處理線路板還是既有高頻率又有小信號(hào)處理的線路板如果是普通的線路板，只要做到布局布線合理整齊，機(jī)

高頻電路布線要留意信號(hào)線近間隔平行走線所引入的“串?dāng)_”，串?dāng)_是指沒有直接連接的信號(hào)線之間的耦合現(xiàn)象。因?yàn)楦哳l信號(hào)沿著傳輸線是以電磁波的形式傳輸?shù)?，信?hào)線會(huì)起到天線的作用，電磁場(chǎng)的能

覆銅板在進(jìn)庫前IQC一定要進(jìn)行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應(yīng)及時(shí)與供應(yīng)商聯(lián)系，根據(jù)實(shí)際情況，作出恰當(dāng)?shù)奶幚?。其中，過孔金屬化尤為關(guān)鍵，這也是雙面板生產(chǎn)的核心工藝。所謂過

EPROM芯片一般不宜損壞.因這種芯片需要紫外光才能擦除掉程序,故在測(cè)試中不會(huì)損壞程序.但有資料介紹:因制作芯片的材料所致,隨著時(shí)間的推移(年頭長(zhǎng)了),即便不用也有可能損壞(主要指

模擬地線、數(shù)字地線等接往公共地線時(shí)要用高頻扼流磁珠連接或者直接隔離并選擇合適的地方單點(diǎn)互聯(lián)。高頻數(shù)字信號(hào)的地線的地電位一般是不一致的，兩者直接經(jīng)常存在一定的電壓差，而且，高頻數(shù)字信

雙面多層板是家裝板材中使用較多的一種，雙面多層板的制作方法與其它板材有較大的不同，通過對(duì)雙面多層板與其它板材特點(diǎn)的對(duì)比，大家在裝修過程中可以根據(jù)使用的不同用途來選擇雙面多層板，使你

利用烷基硅酸鹽與環(huán)氧樹脂的有機(jī)結(jié)合，提高皮膜的附著力和封閉性，抑制表面鋅鋁粉涂層的消耗，延長(zhǎng)使用壽命；?獨(dú)特的片狀鋅鋁粉均勻分布在涂膜中，并依據(jù)Zn、Al的電化學(xué)性能，使耐候性更加

Xylanl014技術(shù)數(shù)據(jù)含有PTFE（聚四氟乙烯）的固體薄膜潤(rùn)滑劑物理特性潤(rùn)滑固體：PTFE粘接劑：高分子酚化合物顏色及外觀：黑色光澤，平滑載體：有機(jī)溶劑固體(重量百分比)：25

Xylan1220M/D14460技術(shù)數(shù)據(jù)含有PTFE（聚四氟乙烯）的固體薄膜潤(rùn)滑劑物理特性潤(rùn)滑固體：PTFE粘接劑：高分子酚化合物顏色及外觀：黑色光澤，平滑載體：有機(jī)溶劑固體(重

是熱固化的，含有特種防粘材料及高分子酚粘接劑的固體潤(rùn)滑劑。在包括橡膠、塑料模具，電子行業(yè)、汽車業(yè)及食品機(jī)械行業(yè)的各種市場(chǎng)中廣受青睞。特點(diǎn)/優(yōu)點(diǎn)優(yōu)異的不粘性和潤(rùn)滑性可加工各種形狀的產(chǎn)

可提供非常好的使用壽命，耐磨損性能佳。特點(diǎn)/優(yōu)點(diǎn)不含鉛成分的使用壽命和化學(xué)穩(wěn)定性良好的耐磨損性能適用于中負(fù)荷應(yīng)用場(chǎng)合市場(chǎng)典型應(yīng)用航天航空/軍事軸承、齒輪、鎖具、導(dǎo)軌醫(yī)藥行業(yè)水力配件

是熱固化的以MoS2為潤(rùn)滑成分，并且含有有機(jī)粘結(jié)劑的固體潤(rùn)滑劑。AD-HD6000可提供非常好的使用壽命，耐磨損性能佳。特點(diǎn)/優(yōu)點(diǎn)不含鉛成分的使用壽命和化學(xué)穩(wěn)定性良好的耐磨損性能適

是熱固化的以MoS2為潤(rùn)滑成分，并且含有有機(jī)粘結(jié)劑的固體潤(rùn)滑劑。AD-HD6000可提供非常好的使用壽命，耐磨損性能佳。特點(diǎn)/優(yōu)點(diǎn)不含鉛成分的使用壽命和化學(xué)穩(wěn)定性良好的耐磨損性能適

是熱固化的，含有特種防粘材料及高分子酚粘接劑的固體潤(rùn)滑劑。在包括橡膠、塑料模具，電子行業(yè)、汽車業(yè)及食品機(jī)械行業(yè)的各種市場(chǎng)中廣受青睞。特點(diǎn)/優(yōu)點(diǎn)優(yōu)異的不粘性和潤(rùn)滑性可加工各種形狀的產(chǎn)

比爾安達(dá)鎳特氟龍（Ni-Teflon,Ni-P-PTFE)鍍層一、?Ni-P-PTFE納米微?；瘜W(xué)復(fù)合鍍簡(jiǎn)介： 近年來，鈉米微粒在復(fù)合鍍方面的研究逐漸活躍起來。目前，應(yīng)用

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Ever-slik1221產(chǎn)品說明保護(hù)性涂層產(chǎn)品描述1221是熱固化的含有特殊環(huán)氧基混合物的涂層，幾乎在任何環(huán)境下都有非常優(yōu)異的耐腐蝕性能和化學(xué)穩(wěn)定性。除了優(yōu)異的耐腐蝕性能以外，1

AD-HD6000技術(shù)數(shù)據(jù)產(chǎn)品描述AD-HD6000是熱固化的以MoS2為潤(rùn)滑成分，并且含有有機(jī)粘結(jié)劑的固體潤(rùn)滑劑。AD-HD6000可提供非常好的使用壽命，耐磨損性能佳。特點(diǎn)/優(yōu)

非常優(yōu)異的耐磨性 的耐腐蝕性能和化學(xué)穩(wěn)定性潤(rùn)滑固體：粘接劑：顏色及外觀：載體：固體(重量百分比)：比重閃點(diǎn)揮發(fā)性有機(jī)化合物：典型的功能屬性ASTM測(cè)試方法測(cè)試值耐腐蝕性(

上海滿志電子，光電開關(guān)OB型號(hào)有：OB-M3224NA-8，OB-D5324NA等。產(chǎn)品多樣化，歡迎咨詢，價(jià)格可商議。上海滿志電子已開通淘寶，阿里巴巴網(wǎng)店，價(jià)格優(yōu)惠，產(chǎn)品齊全，歡迎

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　　上海滿志電子，三相電機(jī)軟啟動(dòng)器模塊控制器有：TSR-10WA-R1，TSR-20WA-R1，TSR-30WA-R1，TSR-40WA-R1，TSR-60WA-R1，TSR-80

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