覆銅板在進庫前IQC一定要進行抽檢，檢查板面是否有劃傷露基材現(xiàn)象，如有應及時與供應商聯(lián)系，根據(jù)實際情況，作出恰當?shù)奶幚怼?/p>

其中，過孔金屬化尤為關鍵，這也是雙面板生產的核心工藝。所謂過孔金屬化就是在過孔的內壁上涂上一層金屬，以便將頂層和底層的印制導線連接。目前國內過孔金屬化主要采用化學鍍銅工藝?；瘜W鍍銅工藝有兩種： ①先化學鍍薄銅，然后全板電鍍以加厚銅層，再進行圖形轉移。 ②先化學鍍厚銅，然后直接進行圖形轉移。 這兩種都被廣泛采用。不過化學鍍銅法對環(huán)境有害，它將逐步被更先進的黑孔化技術、錫/鈀直接電鍍技術、聚合物直接電鍍技術取代。

雙面板是在0.2-5mm厚的絕緣基板的兩面。適用于電子計算機、電子儀器和儀表等一般要求的電子產品。由于雙面PCB線路板的布線密度高于單板布線密度，因此可以減少設備體積。

連續(xù)性檢測是通過訪問網格的末端點（已被定義為焊盤的x-y 坐標）實現(xiàn)的。既然電路板上的每一個網絡都進行連續(xù)性檢測。這樣，一個獨立的檢測就完成了。然而，探針的接近程度限制了針床測試法的效能。