覆銅板在開(kāi)料過(guò)程中被劃傷，主要原因是開(kāi)料機(jī)臺(tái)面有硬質(zhì)利器物存在，開(kāi)料時(shí)覆銅板與利器物磨擦造成銅箔劃傷形成露基材的現(xiàn)象，因此開(kāi)料前必須認(rèn)真清潔臺(tái)面，確保臺(tái)面光滑無(wú)硬質(zhì)利器物存在。

檢測(cè)電路 提供保護(hù)電路中正在運(yùn)行中各種參數(shù)和各種儀表數(shù)據(jù)。 輔助電源 實(shí)現(xiàn)電源(開(kāi)關(guān)電源線路板)的軟件（遠(yuǎn)程）啟動(dòng)，為保護(hù)電路和控制電路（PWM等芯片）工作供電。

一種基本的通用柵格處理器由一個(gè)鉆孔的板子構(gòu)成，其上插針的中心間距為100 、75 或50mil。插針起探針的作用，并利用電路板上的電連接器或節(jié)點(diǎn)進(jìn)行直接的機(jī)械連接。如果電路板上的焊盤(pán)與測(cè)試柵格相配，那么按照規(guī)范打孔的聚醋薄膜就會(huì)被放置在柵格和電路板之間，以便于設(shè)計(jì)特定的探測(cè)。

化學(xué)浸金屬于置換反應(yīng)，當(dāng)金厚達(dá)到一定程度時(shí)反應(yīng)自然終止，普通的化學(xué)浸金易于控制，但對(duì)于金厚要求較高的產(chǎn)品，通過(guò)置換反應(yīng)得到的金鍍層已經(jīng)無(wú)法滿足厚度的要求，必須使用還原性質(zhì)的鍍液進(jìn)行處理才能滿足客戶(hù)要求。與化學(xué)鈀一樣，屬于還原體系的鍍液，較難控制，需要嚴(yán)格的管控和維護(hù)才能確保其相對(duì)穩(wěn)定性，可以通過(guò)控制絡(luò)合劑和還原劑的濃度、溶液體系的溫度、合理使用自動(dòng)補(bǔ)加使溶液體系更加穩(wěn)定： （1）金缸長(zhǎng)時(shí)間加熱會(huì)導(dǎo)致還原劑的熱消耗，需要適當(dāng)補(bǔ)加，但還原劑的補(bǔ)加需少量多次進(jìn)行，還原劑的過(guò)量補(bǔ)加會(huì)導(dǎo)致金的析出； （2）金缸過(guò)高的溫度會(huì)導(dǎo)致金的析出，需要嚴(yán)格監(jiān)制好金缸溫度； （3）需要定期定量補(bǔ)加***絡(luò)合溶液中游離的金粒子，以保證金缸溶液的穩(wěn)定，抑制金鹽的分解析出。