兆科電子材料科技有限公司的導熱產(chǎn)品專為一些在使用時因產(chǎn)生大量的熱而影響其性能及外觀的設備提供了解決方案。另外我們的導熱產(chǎn)品亦能很好地控制和處理熱以使之冷卻到較廣的范圍。隨著市場對筆記型電腦,高性能的CPU,芯片,手提式電子設備,電力轉換設備及發(fā)射站等對散熱的要求日益增長。我們以提供具有電絕緣,較廣的溫度作業(yè)范圍(-45℃~200℃)并等同于UL94V0防火認證的導熱產(chǎn)品以滿足市場需求。導熱產(chǎn)品廣泛應用于世界不同工業(yè)中大規(guī)模的OEMs,其中包括汽車工業(yè),計算機工業(yè),電源供應器,圖像加速器芯片,倒裝晶片等。我們的產(chǎn)品包括導熱間隙填充墊,低熔點導熱界面材料和導熱絕緣材料、導熱雙面膠、超高導熱導電材料、導熱膏等。
我們已獲得ISO9001:2015質量管理體系認證, 產(chǎn)品符合歐盟RoHS標準, 同時我們致力于提供好質量的產(chǎn)品, 專業(yè)化的解決方案和迅速周詳?shù)姆諄硎沟盟泻献骰锇楫a(chǎn)品增值共達雙贏的局面。兆科電子材料科技有限公司以不斷提升產(chǎn)品性能與質量以求永續(xù)發(fā)展的經(jīng)營理念, 持續(xù)秉持以滿足客戶需要為目的,與時俱進、努力創(chuàng)新,我們的目標是讓兆科成為以一敵百的電子材料生產(chǎn)加工廠商。
?質量方針
兆科公司的質量方針是:
全員參與、質量、完善管理、顧客滿意、持續(xù)改進
這是我們對客戶的承諾
?兆科文化
品質:
一次就做到好, 性品質管控.
效率:
精簡、貫徹及確實每一段制程及流程.
服務:
回覆迅速、準時交貨及優(yōu)質的服務.
團隊合作:
完整的團隊合作, 結合業(yè)務、行銷、工程、研發(fā)、制造、后勤支援及所有的支持、服務來滿足客戶的一切需求.
TIA?800AL系列導熱雙面膠,鋁箔導熱膠帶產(chǎn)品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上,這些膠帶具有極強的粘合強度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑...
TIR?300柔性人工合成石墨片是一種超薄重量輕的人工合成石墨薄膜,具有極高的熱導率幫助釋放和擴散所產(chǎn)生的熱量或熱源如CPU。 產(chǎn)品特性 》極高導熱系數(shù):1700W/m-K(銅的2...
TIS?800導熱絕緣材料,導熱矽膠布系列產(chǎn)品是高效絕緣產(chǎn)品,它也具備導熱性能。它是將絕緣性的硅膠基材加入到導熱材料當中去,從而達到既能絕緣又能導熱的效果。產(chǎn)品特性:》表面較柔軟,良好的導熱率&nbs...
TIG?780-25導熱硅脂,導熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。產(chǎn)品特性...
TIF?700GP系列超高導熱硅膠,導熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或...
TIC?800K系列是一種在聚酰亞胺薄膜上涂布陶瓷混合填充低熔點相變材料的高熱傳導性及高耐絕緣度的產(chǎn)品。在溫度50℃,TIC?800K表面開始軟化并流動,填充散熱片和發(fā)熱芯片接觸界面上的細微不規(guī)則間隙...
KheatTMPI加熱膜系列是兆科公司研發(fā)生產(chǎn)的加熱產(chǎn)品,極其柔軟,采用改良后PI膜,導熱性能更佳,可按設計要求定制,在不同面積部位可滿足不同的加熱功率要求和加熱溫度要求,實現(xiàn)在加熱面上的溫度分布。&...
TIS?580-10系列是一種單組份脫醇型室溫固化導熱硅膠,具有對電子器件冷卻和粘接功效。可在短時間內固化成硬度較高的彈性體。固化后與其接觸表面緊密貼合以降低熱阻,從而有利于熱源與其周圍的散熱片、主板...
TIE?280-12AB是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的環(huán)氧樹脂灌封膠。它特別適用于電容器,小型電子器材的灌封。產(chǎn)品應用》汽車點火器灌封;一般灌封;溫度探測器灌封&nbs...
Z-PasterTM100-30-10S系列產(chǎn)品是一種不含硅氧烷成分的高性能、兼容的導熱材料 ,作用是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座二者之間的空氣間隙完成熱的傳遞。適...
TCP?200-30-06A為兆科電子材料科技自主開發(fā)之產(chǎn)品,是一款導熱工程塑料因應普通外觀機構件而研發(fā)的,其兼具了優(yōu)異的熱傳導效能并減輕了一般鋁制件30%的重量. 產(chǎn)品特性&n...
TIA?800FG系列導熱雙面膠,散熱雙面膠產(chǎn)品大量應用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導體上,這些膠帶具有極強的粘合強度,并且熱阻抗小,可以有效的取代滑脂和機械固定。產(chǎn)品特性:》導熱率:&n...
TIRTM300CU 納米碳涂層復合銅箔是一種新型的材料,具有高效的導熱和高溫輻射散熱的功能,穩(wěn)定電子器件之特定部件或設備從而降低故障的機會。 產(chǎn)品特性 &n...
TIS?800K系列導熱絕緣材料,導熱矽膠布產(chǎn)品是一種在聚酰亞胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常數(shù)的絕緣墊片。產(chǎn)品特性:》表面較柔軟,良好的導熱率》良好傳導率,良好...
TIG?780-10導熱硅脂,導熱膏產(chǎn)品是呈膏狀的高效散熱產(chǎn)品,填充在電子組件和散熱片之間,它能充分潤濕接觸表面,從而形成一個非常低的熱阻接口,散熱效率比其它類散熱產(chǎn)品要優(yōu)越很多。產(chǎn)品特性...
TIF?600GP系列導熱硅膠,導熱矽膠是填充發(fā)熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙,它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個P...
TIC?800A導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時,TIC?800A導熱相變化材料開始軟化并流動,填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規(guī)則間隙,...
Kheat?ES環(huán)氧加熱板系列是兆科公司研發(fā)生產(chǎn)的加熱產(chǎn)品,環(huán)氧加熱板充分發(fā)揮了FR-4的特性,具有良好的耐候性和抗老化性,作為加熱片的表面絕緣材料可以有效防止了產(chǎn)品表面開裂及增強機械強度,大大延長了...
TIS?680-28AB是一種雙組份、高導熱性、可室溫固化、較長工作時間、有防火性能的硅樹脂灌封膠。它特別適用于電容器,小型電子器材的灌封。它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從...
TIE?380-45是一種單組分,熱固化環(huán)氧樹脂膠粘劑。它具有優(yōu)良的導熱性和粘結強度。因為它允許網(wǎng)版印刷生產(chǎn)快速,可用于高速生產(chǎn)在線。產(chǎn)品特性》良好的熱傳導率:4.5W/mK》良好的操作性,粘著性能》...
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