TIC?800A導熱相變化材料是一種高性能低熔點導熱相變化材料。在溫度50℃時，TIC?800A導熱相變化材料開始軟化并流動，填充散熱片和積體電路板的接觸界面上細微不規(guī)則間隙，以達到減小熱阻的目的。TIC?800A導熱相變化材料系列在室溫下呈可彎曲固態(tài)，無需增強材料而獨立使用，免除了增強材料對熱傳導性能的影響。

TIC?800A系列導熱相變化材料在溫度130℃下持續(xù)1000小時，或經(jīng)歷-25℃到125℃的反復循環(huán)測試，其導熱性能仍不會減退。在工作溫度下，其中相變材料軟化的同時又不會完全液化或溢出。

產(chǎn)品特性:

》0.018℃-in2/W熱阻

》室溫下具有天然黏性,無需黏合劑

》散熱器無需預熱

產(chǎn)品應用:

》高頻率微處理器

》筆記本和桌上型計算機

》計算機服務器

》內(nèi)存模塊

》高速緩存芯片

》IGBTs

TICTM800A系列特性表產(chǎn)品名稱

TICTM803A

TICTM805A

TICTM808A

TICTM810A

測試標準

顏色

Ashy (灰)

Ashy (灰)

Ashy (灰)

Ashy (灰)

Visual (目視)

厚度

0.003"

(0.076mm)

0.005"

(0.126mm)

0.008"

(0.203mm)

0.010"

(0.254mm)

厚度公差

±0.0006"

(±0.016mm)

±0.0008"

(±0.019mm)

±0.0008"

(±0.019mm)

±0.0012"

(±0.030mm)

密度

2.5g/cc

Helium Pycnometer

工作溫度

-25℃～125℃