崗位職責：

1.對客戶提供的半導體材料進行性能分析；

2.根據(jù)公司研發(fā)目標，對半導體材料激光加工工藝的測試驗證，完成工藝開發(fā)；

3.新設備的工藝調試。

崗位要求：

1.材料相關專業(yè)本科及以上，研究生優(yōu)先，應屆亦可；

2.有較強的實驗設計，數(shù)據(jù)分析和總結能力；

3.對半導體材料加工工藝有濃厚興趣。