深圳芯谷科技有限公司是一家專業(yè)從事PCB抄板、電路板抄板（克?。?、芯片解密、PCB設(shè)計(jì)、PCB生產(chǎn)加工、抄數(shù)、元器件仿制克隆、軟硬件開發(fā)設(shè)計(jì)的技術(shù)服務(wù)型企業(yè)。芯谷初的反向技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)組建于1983年，當(dāng)時(shí)正值反向研發(fā)概念在學(xué)界流傳并備受爭(zhēng)議，國內(nèi)外學(xué)者紛紛著文探討反向概念的合理性與可行性，芯谷反向技術(shù)研發(fā)團(tuán)隊(duì)在國內(nèi)的率先成立，宣告了國內(nèi)抄板行業(yè)的正式誕生。

初期，由于PCB抄板概念并未被業(yè)界或?qū)W界所接受，芯谷技術(shù)團(tuán)隊(duì)以反向研發(fā)為主要訴求展開對(duì)各類進(jìn)口設(shè)備的技術(shù)研究。由于反向研發(fā)仍存在諸多爭(zhēng)議，芯谷早期的運(yùn)作于在技術(shù)上的解析，并主要針對(duì)多種進(jìn)口電子產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)原理與設(shè)計(jì)思路的反向推理，學(xué)習(xí)國外先進(jìn)技術(shù)，將其應(yīng)用于自主產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)當(dāng)中。

歷經(jīng)26年技術(shù)研究與服務(wù)，目前芯谷旗下?lián)碛蠵CB抄板（電路板克?。?shí)驗(yàn)室、芯片解密（半導(dǎo)體解析）實(shí)驗(yàn)室、電子產(chǎn)品模具外形仿制（抄數(shù)）實(shí)驗(yàn)室、元器件仿制實(shí)驗(yàn)室、軟件系統(tǒng)反向研發(fā)（反匯編）實(shí)驗(yàn)室等五大專業(yè)實(shí)驗(yàn)室以及一家大型生產(chǎn)加工廠，截止2009年8月，芯谷已經(jīng)順利完成9萬多個(gè)項(xiàng)目的交接，已經(jīng)形成了一支擁有377位業(yè)界研發(fā)人員的強(qiáng)大技術(shù)團(tuán)隊(duì)，奠定了抄板行業(yè)的地位。

以人們更便捷的獲取電子產(chǎn)品技術(shù)資料，助力客戶成功為使命，芯谷旗下逐漸發(fā)展諸多技術(shù)品牌和服務(wù)品牌，包括各類型專業(yè)反向研發(fā)研究所、實(shí)驗(yàn)室以及擁有反向研發(fā)技術(shù)的硅谷之稱的芯谷技術(shù)與服務(wù)品牌等等，順利發(fā)展成為中國PCB抄板/芯片解密行業(yè)的鼻祖和亞洲的反向技術(shù)研發(fā)中心。

從芯片解密、電路板抄板、電路板打樣、電路板焊接到電子產(chǎn)品的整機(jī)克隆、功能修改、軟硬件二次開發(fā)以及成品加工；從客戶產(chǎn)品構(gòu)思、可行性評(píng)估、成本核算、技術(shù)確認(rèn)、實(shí)施開發(fā)任務(wù)細(xì)分到元器件的采購、樣機(jī)制作與調(diào)測(cè)、定型設(shè)計(jì)、完整技術(shù)資料以及批量生產(chǎn)，芯谷均提供全程技術(shù)支持與詳細(xì)解決方案，為廣大客戶節(jié)約企業(yè)成本、縮短項(xiàng)目開發(fā)周期周期，持續(xù)提高其競(jìng)爭(zhēng)能力與經(jīng)濟(jì)效益。

芯谷主要經(jīng)營(yíng)業(yè)務(wù)包括：

PCB抄板/改板、電路板抄板（克?。OM清單制作、PCB反繪原理圖、Gerber資料返PCB文件、PCB/FPC制板；

高速PCB設(shè)計(jì)、PCB Layout、原理圖設(shè)計(jì)、IBIS仿真分析、EMC設(shè)計(jì)、原理圖符號(hào)庫與PCB封裝庫制作；

IC芯片解密、單片機(jī)解密、51系列單片機(jī)解密、FPGA/CPLD芯片解密、代燒芯片、芯片拷貝、芯片失效分析、IC反向設(shè)計(jì)、IC驗(yàn)證與測(cè)試、IC型號(hào)鑒定與替換；

PCB批量加工、高精密PCB加工、特種PCB加工、柔性線路板加工、剛?cè)峤Y(jié)合板加工、電路板維修、焊接、組裝測(cè)試等；

SMT貼片加工、PCBA加工、COB邦定加工、DIP插件加工、后焊加工、BGA返修、植球；

功能樣機(jī)制作與調(diào)測(cè)、功能修改、手板模型制作、模具制造、批量元器件采購、軟硬件開發(fā)、樣機(jī)技術(shù)資料轉(zhuǎn)讓等。

模具外形反向研發(fā)（抄數(shù)）：模具設(shè)計(jì)，模具仿制，外形三維數(shù)據(jù)提取，模型參數(shù)還原，結(jié)構(gòu)手板制作，模具制作等等。

元器件反向研發(fā)：半導(dǎo)體材料解析，元器件翻新，連接器、繼電器、二三極管、集成電路IC、繼電器、傳感器、電容、電阻等元器件仿制克隆等。

軟件反向研發(fā)：軟件程序代碼提取，軟件重新編寫，軟件二次開發(fā)，軟件反匯編，軟件系統(tǒng)修改升級(jí)等等。

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