公司主要業(yè)務(wù)IC加工 IC打磨 IC蓋面 激光刻字 光字去字 激光打標(biāo) 鐳射雕刻 激光。
我司專(zhuān)業(yè)承接:
IC 集成電路 芯片,F(xiàn)LASH 單片機(jī) 各種直插。貼片BGA QPF 等,
激光打字/磨字/去字/i激光/打MK標(biāo),改型號(hào)換MK標(biāo)表面翻新處理加工
磨掉原廠標(biāo),燒自已的程序,走自已的品牌,
不傷表面及內(nèi)部原件,克隆成你所需要的品牌和批號(hào)等。
防靜電!環(huán)保!度高!出貨快!
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