今日工業(yè)制品電子組件，皆朝輕量短少、高精密、高品質(zhì)研究與發(fā)展，舉凡航空制品、半導(dǎo)體、IC、3C電器端子、連接器、醫(yī)療機(jī)器，宇宙工學(xué)等，各種部品之基礎(chǔ)銅合金材料，隨著科技日新月異不斷創(chuàng)新，其所需的原料將不斷的擴(kuò)大與增加，故可預(yù)盼在未來，銅合金材料產(chǎn)業(yè)必能不斷成長(zhǎng)茁壯，我公司在面對(duì)未來國(guó)際化、自由化之競(jìng)爭(zhēng)環(huán)境下，無不保持市場(chǎng)高度敏銳度，亦不斷突破、創(chuàng)新、追求、確立優(yōu)越競(jìng)爭(zhēng)條件，以挑戰(zhàn)科技創(chuàng)新與滿足客戶需求并提供客戶優(yōu)質(zhì)服務(wù)為企業(yè)之目標(biāo)，一步一腳印，締造長(zhǎng)期、穩(wěn)定、發(fā)展、科技、國(guó)際之公司的長(zhǎng)青偉業(yè)!