導(dǎo)熱硅膠片HW-G500/5.0W/m-k導(dǎo)熱率
材料簡(jiǎn)介：
HW-G500高導(dǎo)熱硅膠墊片是一款采用硅膠和超高導(dǎo)熱陶瓷填料作為基材的高導(dǎo)熱間隙填充材料，它具有出眾的導(dǎo)熱性能，適用于解決那些特別棘手的電子產(chǎn)品器件冷卻散熱問(wèn)題，它能夠充分填充發(fā)熱器件(如芯片)與散熱器或殼體之間的空氣間隙，完成出眾的熱量傳遞。
特點(diǎn)/優(yōu)勢(shì)：
●出眾的導(dǎo)熱性能，導(dǎo)熱系數(shù)5.0W/m-k
●材料有增強(qiáng)玻璃纖維載體、鋁箔載體可選，表面具有弱粘性，能貼附在器件或散熱器表面
●柔軟，變形力低, 可應(yīng)用于應(yīng)力較小、熱負(fù)荷較大的場(chǎng)合
●多種厚度規(guī)格，可解決結(jié)構(gòu)件公差疊加帶來(lái)的大間隙問(wèn)題
●可定制顏色、厚度、硬度等參數(shù)
典型應(yīng)用：
●個(gè)人PC、工控電腦、服務(wù)器
●電信、網(wǎng)通設(shè)備
●智能家居，5G物聯(lián)網(wǎng)移動(dòng)終端
●汽車(chē)電子產(chǎn)品、醫(yī)療電子產(chǎn)品
●固態(tài)硬盤(pán)等大存儲(chǔ)模塊
●高功率電源模塊、逆變器、控制器
典型參數(shù)：
Property特性
HW-G500
單位Unit
測(cè)試方法
顏色 Color
灰色
—
Visual
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity
5.0
W/m-K
ASTM D5470
厚度范圍Thicknesses
0.5~5
mm
ASTM D374
硬度Hardness
60
Shore 00
ASTM D2240
密度Specific Gravity
3.2
g.cm-3
ASTM D297
操作溫度Temperature Range
-40～+200
℃
—
擊穿電壓Breakdown Voltage
>6.0
KV/mm
ASTM D149
介電常數(shù) Dielectric Constant
5.5
MHz
ASTM D150
體積阻抗Volume Resistivity
1012
ohm-cm
ASTM D257
阻燃等級(jí)FlameRating
V-0
—
UL 94
標(biāo)準(zhǔn)片材尺寸StandardSheet Size
定制/沖型
mm
—