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黏  度：10PaS剪切強(qiáng)度：Mpa工作時(shí)間：工作溫度：155℃保質(zhì)期：12個(gè)月固化條件：室溫/高溫主要應(yīng)用：連接器/傳感器等電子包  裝：

　　廣州市昌博電子有限公司原名華博電子科技有限公司。為香港云翔實(shí)業(yè)有限公司旗下子公司,經(jīng)國家工商注冊一般納稅人高新企業(yè).十三年阿里誠信服務(wù)商.　　公司是一家專業(yè)致力于LED半導(dǎo)體集

　　EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐

　　STYCAST2850FT是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）抗電弧和電絕緣性能優(yōu)良等特點(diǎn)。2850FT為需要散熱和抗熱沖擊的元

　　ECCOBONDG500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強(qiáng)度高，具有優(yōu)

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LOCTITEABLESTIKA312-20提供以下產(chǎn)品特點(diǎn)：技術(shù)環(huán)氧樹脂外觀黑色固化熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢●一個(gè)組件●半柔性●略微觸變●100％固體材料●絕緣環(huán)氧粘合劑●優(yōu)異的耐化學(xué)性●

　　2850FT/WH/是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特點(diǎn)。2850FT為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)。

　　Stycast2651MM環(huán)氧灌封膠　　黏 度：12.5PaS　　剪切強(qiáng)度：-Mpa　　工作時(shí)間：-min　　工作溫度：175℃　　保質(zhì)期：12個(gè)月　　固化條件：室溫

　　EP-937(BE-08)黑膠邦定膠，亞光，高膠點(diǎn)，適合各種方式點(diǎn)膠.25度50Kcps.150度6~16Min.黑色.7x10的15次方Ω.cm，1加侖/桶.　　8408-4

　　背膠工藝用導(dǎo)電銀膠AMICONC850-6-銀膠　　AMICONC850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導(dǎo)電銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。C850-6多應(yīng)用在塑料封裝IC的

廣州市昌博電子有限公司提供樂泰愛瑪森康明固化劑catalyst24lv。stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3

　　廣州市昌博電子有限公司提供背膠用導(dǎo)電銀膠c850-6漢高愛瑪森康明銀膠。c850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導(dǎo)電銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。應(yīng)用：c850-6多應(yīng)用在

廣州市昌博電子有限公司提供漢高ablebond2030sc低溫銀膠。110度低溫固化銀膠,不拉絲不托尾高速點(diǎn)膠使用。　公司是一家專業(yè)致力于LED半導(dǎo)體集成電路封裝與微電子應(yīng)用等電子

　　廣州市昌博電子有限公司提供廣州高速機(jī)點(diǎn)膠用樂泰84-1lmisr4銀膠不拉絲不托尾10.8g。ablebond84-1lmisr4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，

廣州市昌博電子有限公司提供變壓器電感線圈低應(yīng)力無鹵柔性環(huán)氧粘合劑g757hf。eccobondg757hf是一種單組份、觸變性好的柔性熱固化環(huán)氧膠。40c~160c時(shí)，g757呈現(xiàn)

　　ABLEBOND84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速dieattach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，　　廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體

　　愛博斯迪科84-1LMISR4小功率0.5W以下銀膠。導(dǎo)電粘晶膠非常適用在高產(chǎn)率、自動(dòng)粘晶設(shè)備上。導(dǎo)電粘晶膠的流變特性使得它可以進(jìn)行小劑量的點(diǎn)膠，以及小的粘晶停留時(shí)間，并且沒有

DA-592是特別針對高功率LED芯片粘接應(yīng)用而研制的導(dǎo)電銀膠，此產(chǎn)品除了擁有良好導(dǎo)電性能，更對于各類基材有優(yōu)異的粘合力：DA-592的流變學(xué)性質(zhì)是專門設(shè)計(jì)避免在使用時(shí)拉線情況.D

ABLEBOND84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀胺。膠流變性能好，適用于高速dieattach裝，無拉絲和拖尾；純度高，　　廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的

在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。步基體樹脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

應(yīng)用領(lǐng)域（1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ).

按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等.室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定,室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導(dǎo)電銀膠高溫

第二步導(dǎo)電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進(jìn)行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,終銀粉總量為膠總量

基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的

按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等.室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定,室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導(dǎo)電銀膠高溫

無影膠（uv膠）又稱光敏膠、紫外光固化膠，無影膠是一種必須通過紫外線光照射才能固化的一類膠粘劑，它可以作為粘接劑使用，也可作為油漆、涂料、油墨等的膠料使用。UV是英文Ultravi

應(yīng)用領(lǐng)域（1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ).

種類導(dǎo)電銀膠種類很多,按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠（ICAs,IsotropicConductiveAdhesive）和各向異性導(dǎo)電銀膠（ACAs,AnisotropicCond

在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。步基體樹脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材

組成導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型.填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體,原則上講,可以采用各種膠勃?jiǎng)╊愋偷臉渲w,常用的一般有熱

在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。步基體樹脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

第二步導(dǎo)電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進(jìn)行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,終銀粉總量為膠總量

在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。步基體樹脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的

第二步導(dǎo)電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進(jìn)行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,終銀粉總量為膠總量

　　    基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)

　　基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對導(dǎo)電銀粉的填加量作過深

　　    第二步導(dǎo)電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進(jìn)行研磨,直到銀粉全部與樹

按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等.室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定,室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導(dǎo)電銀膠高溫

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材

組成導(dǎo)電銀膠主要由樹脂基體、導(dǎo)電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導(dǎo)電銀膠大都是填料型.填料型導(dǎo)電銀膠的樹脂基體,原則上講,可以采用各種膠勃?jiǎng)╊愋偷臉渲w,常用的一般有熱

在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。步基體樹脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材

應(yīng)用領(lǐng)域（1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ).

非結(jié)構(gòu)膠強(qiáng)度較低、耐久性差，只能用于普通、臨時(shí)性質(zhì)的粘接、密封、固定，不能用于結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)膠強(qiáng)度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材

在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。步基體樹脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

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EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱。

ECCOBONDG757是一種單組份、觸變性好的柔性熱固化環(huán)氧膠。40C~160C時(shí)，G757呈現(xiàn)良好的柔性，減少和吸收應(yīng)力。熱固化，適合于高速生產(chǎn)線，可很好的粘結(jié)玻璃，鋼鐵，銅，

Emerson&cumingSTYCAST2651MM是一種雙組份，低黏度，通用型的環(huán)氧灌封/密封材料。同樣也可以用作澆注材料。STYCAST完全固化后，其物理和電學(xué)性能跟

EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱。

ECCOBOND　G500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強(qiáng)度高，具有優(yōu)良

品名:STYCAST2651-40BLK成份:環(huán)氧樹脂外觀:黑色黏度Pas:4剪切/拉伸強(qiáng)度Mpa:-活性使用期min:240工作溫度℃:155保質(zhì)期月:9固化條件:室溫/高溫特點(diǎn)

Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學(xué)材料含括：灌封材料、粘接材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充

STYCAST2850FT是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特點(diǎn)。2850FT為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)

Stycast2651MM環(huán)氧灌封膠黏度：12.5PaS剪切強(qiáng)度：-Mpa工作時(shí)間：-min工作溫度：175℃保質(zhì)期：12個(gè)月固化條件：室溫/高溫主要應(yīng)用：磁頭5.448kg/罐E

ECCOBOND　G500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強(qiáng)度高，具有優(yōu)良

Emerson&cumingSTYCAST2651MM是一種雙組份，低黏度，通用型的環(huán)氧灌封/密封材料。同樣也可以用作澆注材料。STYCAST完全固化后，其物理和電學(xué)性能跟

EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱。

ECCOBONDG757是一種單組份、觸變性好的柔性熱固化環(huán)氧膠。40C~160C時(shí)，G757呈現(xiàn)良好的柔性，減少和吸收應(yīng)力。熱固化，適合于高速生產(chǎn)線，可很好的粘結(jié)玻璃，鋼鐵，銅，

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Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學(xué)材料含括：灌封材料、粘接材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充

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Emerson&cumingSTYCAST2651-40是一種雙組份，易使用，低黏度環(huán)氧灌封/密封材料。對金屬、塑膠和陶瓷有很好的粘接力?？梢猿睾蜕郎毓袒?。該膠的標(biāo)準(zhǔn)顏色

Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學(xué)材料含括：灌封材料、粘接材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充

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Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學(xué)材料含括：灌封材料、粘接材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充

Stycast2651MM環(huán)氧灌封膠黏度：12.5PaS剪切強(qiáng)度：-Mpa工作時(shí)間：-min工作溫度：175℃保質(zhì)期：12個(gè)月固化條件：室溫/高溫主要應(yīng)用：磁頭5.448kg/罐E

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品名:STYCAST2651-40BLK成份:環(huán)氧樹脂外觀:黑色黏度Pas:4剪切/拉伸強(qiáng)度Mpa:-活性使用期min:240工作溫度℃:155保質(zhì)期月:9固化條件:室溫/高溫特點(diǎn)

Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學(xué)材料含括：灌封材料、粘接材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充

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Stycast2651MM環(huán)氧灌封膠黏度：12.5PaS剪切強(qiáng)度：-Mpa工作時(shí)間：-min工作溫度：175℃保質(zhì)期：12個(gè)月固化條件：室溫/高溫主要應(yīng)用：磁頭5.448kg/罐S

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ECCOBOND　G500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強(qiáng)度高，具有優(yōu)良

ECCOBONDG757是一種單組份、觸變性好的柔性熱固化環(huán)氧膠。40C~160C時(shí)，G757呈現(xiàn)良好的柔性，減少和吸收應(yīng)力。熱固化，適合于高速生產(chǎn)線，可很好的粘結(jié)玻璃，鋼鐵，銅，

Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學(xué)材料含括：灌封材料、粘接材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充

ECCOBOND　G500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強(qiáng)度高，具有優(yōu)良

EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱。

Emerson&cumingECCOBOND2332-17是一種單組份、觸變性小、無溶劑的環(huán)氧膠粘膠。即使在100~130度低溫固化時(shí)，也有很強(qiáng)的粘接強(qiáng)度。2332-17具

ECCOBONDG757是一種單組份、觸變性好的柔性熱固化環(huán)氧膠。40C~160C時(shí)，G757呈現(xiàn)良好的柔性，減少和吸收應(yīng)力。熱固化，適合于高速生產(chǎn)線，可很好的粘結(jié)玻璃，鋼鐵，銅，

Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學(xué)材料含括：灌封材料、粘接材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充

EccobondG-909是一種單組份、有觸變性的環(huán)氧膠。既在低溫到30C有很好的柔性，又在很寬的溫度范圍內(nèi)有很高的剝離和抗張剪切強(qiáng)度。G909對銅，鋁，F(xiàn)RP和有油污鋼鐵都有很強(qiáng)

Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學(xué)材料含括：灌封材料、粘接材料、導(dǎo)電、導(dǎo)熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充

EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱。

ECCOBOND　G500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強(qiáng)度高，具有優(yōu)良

ECCOBONDG757是一種單組份、觸變性好的柔性熱固化環(huán)氧膠。40C~160C時(shí)，G757呈現(xiàn)良好的柔性，減少和吸收應(yīng)力。熱固化，適合于高速生產(chǎn)線，可很好的粘結(jié)玻璃，鋼鐵，銅，

ECCOBOND　G500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強(qiáng)度高，具有優(yōu)良