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對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝

在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導(dǎo)線的安置提供了物理支撐，以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外

對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印

絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計(jì)中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔

若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。

單面組裝來料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修雙面組裝A：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印

銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔

隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝

柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路

隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝

在生產(chǎn)過程中，為了防止開短路過多而引起良率過低或減少鉆孔、壓延、切割等粗工藝問題而導(dǎo)致的FPC板報(bào)廢、補(bǔ)料的問題，及評(píng)估如何選材方能達(dá)到客戶使用的效果的柔性線路板，產(chǎn)前預(yù)處理顯得尤

對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印

粘接劑除了用于將絕緣薄膜粘接至導(dǎo)電材料上以外，它也可用作覆蓋層，作為防護(hù)性涂覆，以及覆蓋性涂覆。兩者之間的主要差異在于所使用的應(yīng)用方式，覆蓋層粘接覆蓋絕緣薄膜是為了形成疊層構(gòu)造的電

隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝

柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路

有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。無源

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~8

絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計(jì)中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔

隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝

絕緣薄膜材料有許多種類，但是為常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺

隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲?。ɑ螯c(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印

柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一

絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計(jì)中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔

此類薄膜線路一般是用銀漿在PET上印刷線路。在此類薄膜線路上粘貼黏貼電子元器件有兩種工藝工法，一種謂之傳統(tǒng)工藝工法即3膠法(紅膠、銀膠、包封膠)或2膠法（銀膠、包封膠)，另一種謂之

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自

柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路

制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲

雙面組裝工藝A：來料檢測(cè)，PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對(duì)B面，清洗，檢

柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無源器

單面組裝來料檢測(cè)=>絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片=>烘干（固化）=>回流焊接=>清洗=>檢測(cè)=>返修雙面組裝A：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠）=>貼片PCB的B面絲印

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。柔性電路板又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕

選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學(xué)性能；3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測(cè)試提

貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一

絕緣薄膜材料有許多種類，但是為常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺

隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝

絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計(jì)中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔

制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~8

絕緣薄膜材料有許多種類，但是為常用的是聚酰亞胺和聚酯材料。在美國所有柔性電路制造商中接近80%使用聚酰亞胺薄膜材料，另外約20%采用了聚酯薄膜材料。聚酰亞胺材料具有非易燃性，幾何尺

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮

返修先插后貼，適用于分離元件多于SMD元件的情況C：來料檢測(cè)=>PCB的A面絲印焊膏=>貼片=>烘干=>回流焊接=>插件，引腳打彎=>翻板=>PCB的B面點(diǎn)貼片膠=>貼片=>固化=

銅箔基板（CopperFilm)銅箔：基本分成電解銅與壓延銅兩種.厚度上常見的為1oz1/2oz和1/3oz基板膠片：常見的厚度有1mil與1/2mil兩種.膠（接著劑）：厚度依客

有源器件表面安裝芯片載體有兩大類：陶瓷和塑料。陶瓷芯片封裝的優(yōu)點(diǎn)是：1)氣密性好，對(duì)內(nèi)部結(jié)構(gòu)有良好的保護(hù)作用；2)信號(hào)路徑較短，寄生參數(shù)、噪聲、延時(shí)特性明顯改善；3)降低功耗。清洗

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~8

在一些柔性電路中，采用了由鋁材或者不銹鋼所形成的剛性構(gòu)件，它們能夠提供尺寸的穩(wěn)定性，為元器件和導(dǎo)線的安置提供了物理支撐，以及應(yīng)力的釋放。粘接劑將剛性構(gòu)件和柔性電路粘接在了一起。另外

隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝

絕緣薄膜形成了電路的基礎(chǔ)層，粘接劑將銅箔粘接至了絕緣層上。在多層設(shè)計(jì)中，它再與內(nèi)層粘接在一起。它們也被用作防護(hù)性覆蓋，以使電路與灰塵和潮濕相隔絕，并且能夠降低在撓曲期間的應(yīng)力，銅箔

隨著各方興趣的增加，IPC覺得有必要幫助其他公司開發(fā)各種能夠確保BGA在制造和測(cè)試期間不受損傷的測(cè)試方法。這項(xiàng)工作由IPC6-10dSMT附件可靠性測(cè)試方法工作小組和JEDECJC

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~8

柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路

無源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無源器

電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小。電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。柔性電路板又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕

若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。柔性電路板又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕

對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/

選擇合適的封裝，其優(yōu)點(diǎn)主要是：1）有效節(jié)省PCB面積；2）提供更好的電學(xué)性能；3）對(duì)元器件的內(nèi)部起保護(hù)作用，免受潮濕等環(huán)境影響；4）提供良好的通信聯(lián)系；5）幫助散熱并為傳送和測(cè)試提

柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路

若干年前英特爾公司意識(shí)到了這一問題并開始著手開發(fā)一種不同的測(cè)試策略以再現(xiàn)實(shí)際中出現(xiàn)的糟糕的彎曲情形。其他公司如惠普公司也意識(shí)到了其他測(cè)試方法的好處并開始考慮與英特爾公司類似的想法。

SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB為印刷電路板。SMT是表面組裝技術(shù)（表面貼裝技術(shù)是電子組裝行業(yè)里的一種技術(shù)和工藝。電子電路表面組裝技術(shù)稱為表面貼裝

柔性電路(FPC)是上世紀(jì)70年代美國為發(fā)展航天火箭技術(shù)發(fā)展而來的技術(shù)，是以聚脂薄膜或聚酰亞胺為基材制成的一種具有高度可靠性，曲撓性的印刷電路，通過在可彎曲的輕薄塑料片上，嵌入電路

制造過程、搬運(yùn)及印刷電路組裝(PCA)測(cè)試等都會(huì)讓封裝承受很多機(jī)械應(yīng)力，從而引發(fā)故障。隨著格柵陣列封裝變得越來越大，針對(duì)這些步驟應(yīng)該如何設(shè)置水平也變得愈加困難。多年來，采用單調(diào)彎曲

SMT基本工藝構(gòu)成要素包括:絲印（或點(diǎn)膠）,貼裝（固化）,回流焊接,清洗,檢測(cè),返修絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印

柔性電路板是以聚酰亞胺或聚酯薄膜為基材制成的一種具有高度可靠性，的可撓性印刷電路板。具有配線密度高、重量輕、厚度薄、彎折性好的特點(diǎn)。柔性電路板又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕

對(duì)于制造過程和組裝過程，特別是對(duì)于無鉛PCA而言，其面臨的挑戰(zhàn)之一就是無法直接測(cè)量焊點(diǎn)上的應(yīng)力。為廣泛采用的用來描述互聯(lián)部件風(fēng)險(xiǎn)的度量標(biāo)準(zhǔn)是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在IPC/

清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝

銅箔適合于使用在柔性電路之中，它可以采用電淀積或者鍍制。采用電淀積的銅箔一側(cè)表面具有光澤，而另一側(cè)被加工的表面暗淡無光澤。它是具有柔順性的材料，可以被制成許多種厚度和寬度，ED銅箔

表面安裝元器件在功能上和插裝元器件沒有差別，其不同之處在于元器件的封裝。表面安裝的封裝在焊接時(shí)要經(jīng)受耐高溫度的元器件和基板必須具有匹配的熱膨脹系數(shù)。這些因素在產(chǎn)品設(shè)計(jì)中必須全盤考慮

smt貼片加工的優(yōu)點(diǎn):組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~8

形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)的原因?！　?.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)　　隨著科技的進(jìn)步，電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來越快，價(jià)格也越來越貴。設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)

形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)的原因?！　?.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)　　隨著科技的進(jìn)步，電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來越快，價(jià)格也越來越貴。設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)

　線路板的表面處理工藝有：光板(表面不做任何處理)，松香板，OSP(有機(jī)焊料防護(hù)劑，比松香稍好)，噴錫(有鉛錫、無鉛錫)，鍍金板，沉金板等，這些都是比較常見的?！【€路板在生產(chǎn)中工藝

目前常用的雙面板有FR-4板和CEM-3板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級(jí)無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環(huán)氧樹脂，一面或二面覆銅箔，經(jīng)熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板

多層線路板加工預(yù)烘工序的注意事項(xiàng)?！　?、PCB電路板如果采用烘箱，一定要帶有鼓風(fēng)和恒溫控制，以使預(yù)烘溫度均勻。而且烘箱應(yīng)清潔，無雜質(zhì)，以免掉落在板上，損傷膜面。　　2、不要使用自

　線路板生產(chǎn)工藝中，沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的使用工藝，由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中，焊盤難平整的問題，隨著社會(huì)對(duì)電子產(chǎn)品的功能和尺寸外觀的嚴(yán)格要求，導(dǎo)致線路板作為電子元器件的

　首先我們要知道印制線路板的功能和作用，步為了供給完成層級(jí)構(gòu)裝的組件與其它必須的電子電路零件接合的基地，以組成一個(gè)具特定功能的模塊或成品。所以印制線路板流程在整個(gè)電子產(chǎn)品中，幾乎所

　多層線路板錫板/沉金板制作流程:　　開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-

線路板沉金工藝與鍍金工藝的區(qū)別：　　1、一般沉金對(duì)于金的厚度比鍍金厚很多，沉金會(huì)呈金黃色較鍍金來說更黃，看表面客戶更滿意沉金。這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣?！　?、由于沉金與鍍金所

柔性線路板　　通常，柔性板中的基板是柔性塑料。這種基本材料允許電路板適合不彎曲板在使用過程中不能轉(zhuǎn)動(dòng)或移動(dòng)的形式，而不會(huì)影響印刷電路板上的電路?！　‰m然柔性板比硬質(zhì)PCB更傾向于打

形成PCB電路板產(chǎn)品質(zhì)量不過關(guān)的原因?！　?.電路板生產(chǎn)設(shè)備不達(dá)標(biāo)　　隨著科技的進(jìn)步，電路板生產(chǎn)設(shè)備更新?lián)Q代越來越快，價(jià)格也越來越貴。設(shè)備是從硬件上保證質(zhì)量，加大設(shè)備上的投入，讓設(shè)

沉金板與鍍金板是線路板經(jīng)常使用的工藝，許多工程師都無法正確區(qū)分兩者的不同，甚至有一些工程師認(rèn)為兩者不存在差別，這是非常錯(cuò)誤的觀點(diǎn)，必須及時(shí)更正。接下來和大家講講pcb線路板沉金和鍍

雙面線路板　　這種類型的PCB比單面板更加熟悉。板的基板的兩面都包括金屬導(dǎo)電層，元件也附著在兩側(cè)。PCB中的孔使單個(gè)電路上的電路連接到另一側(cè)的電路。　　這些電路板用于通過以下兩種技

一、多層電路板板面起泡其實(shí)是板面結(jié)合力不良的問題，也就是板面的表面質(zhì)量問題，這包含兩方面的內(nèi)容：　　1.多層電路板板面清潔度的問題；　　2.表面微觀粗糙度(或表面能)的問題。所有電

線路板表面處理工藝有鉛噴錫和無鉛噴錫的區(qū)別：　　1.無鉛錫的鉛的含量不超過0.5，有鉛錫的可達(dá)到37?！　?.從噴錫的表面看有鉛錫是比較亮的,無鉛錫(SAC)是比較暗淡?！　?.有

多層線路板　　這些PCB通過在雙面配置中看到的頂層和底層之外添加額外的層，進(jìn)一步擴(kuò)大了PCB設(shè)計(jì)的密度和復(fù)雜性。隨著多層印刷電路板配置中多層次的可訪問性，多層PCB使設(shè)計(jì)人員能夠制

　多層線路板錫板/沉金板制作流程:　　開料------內(nèi)層-----層壓----鉆孔---沉銅----線路---圖電----蝕刻-----阻焊---字符----噴錫(或者是沉金)-