遮蔽保護(hù)：這是最主要的功能。治具上會(huì)開窗，只暴露需要焊接的通孔或焊盤，而將不需要上錫的SMT元件（如已經(jīng)焊好的貼片元件）、金手指、連接器、測(cè)試點(diǎn)等保護(hù)在治具下方，防止被錫波沖刷和污染。

支撐防變形：對(duì)于大型或薄型的PCB，波峰焊的錫波沖擊力和爐內(nèi)高溫容易導(dǎo)致板彎板翹。治具提供均勻的支撐，確保PCB平穩(wěn)通過錫爐。

尺寸定位：確保每一塊PCB在治具上的位置都一致，從而保證焊接位置的性。

隔熱：保護(hù)PCB上部分不耐高溫的元件，使其與高溫錫波隔離開。

提率與良率：通過標(biāo)準(zhǔn)化和自動(dòng)化，減少人為操作失誤，大大提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品直通率。