治具的設(shè)計(jì)與制作要點(diǎn)
制作核心工藝同樣是CNC數(shù)控銑床加工。
設(shè)計(jì)關(guān)鍵點(diǎn):
開窗設(shè)計(jì):
位置:必須與PCB上需要焊接的插件元件的焊盤或通孔對(duì)應(yīng)。
尺寸:開口通常比焊盤單邊大0.5-1.0mm,以確保錫波能順利接觸焊盤,同時(shí)又有足夠的治具壁來阻擋錫波。
方向:開窗方向應(yīng)與PCB過爐方向平行,以減少錫波拖尾和陰影效應(yīng)。
倒角:開口邊緣通常需要做小的倒角(C角或R角),有利于錫波順暢流動(dòng),減少錫渣。
定位系統(tǒng):
使用定位銷與PCB上的定位孔配合,這是最的定位方式。
對(duì)于沒有定位孔的板子,可能需要設(shè)計(jì)邊緣擋塊。
支撐與固定:
設(shè)計(jì)壓片或卡扣,將PCB牢牢固定在治具上,防止錫波將其沖起。
對(duì)于板子中間區(qū)域,可以設(shè)計(jì)支撐柱,防止變形。支撐柱頂部應(yīng)低于元件本體,避免頂高元件。
避空設(shè)計(jì):
PCB底部任何高于板面的元件(如貼片電解電容、矮小的IC等),都需要在治具上銑出對(duì)應(yīng)的凹槽來避空,防止壓壞元件。
治具本體設(shè)計(jì):
夾邊:治具兩側(cè)需要留出足夠的寬度(通常25mm以上),供鏈條導(dǎo)軌夾持和傳輸。
減重孔:對(duì)于大型治具,可以在不影響強(qiáng)度的區(qū)域銑出減重孔,以減輕重量。
標(biāo)記:在治具上刻印料號(hào)、版本號(hào)、制作日期等信息,便于管理和追溯。