主要特點(diǎn)與優(yōu)勢(shì)

應(yīng)用場(chǎng)景

SMT段: 承載PCB完成錫膏印刷和貼片。

回流焊: 伴隨主板一起通過(guò)回流焊爐，固化SMT元件焊點(diǎn)。

插裝THT元件: 人工或機(jī)器插裝如大型連接器、屏蔽罩夾子等通孔元件。

波峰焊:核心使用環(huán)節(jié)。將插好元件的主板放入該治具中，然后經(jīng)過(guò)波峰焊爐，完成通孔元件的焊接，同時(shí)保護(hù)已焊好的精密SMT元件。