針對(duì)鋁合金分板治具（測(cè)試載具）的設(shè)計(jì)與應(yīng)用，以下是關(guān)鍵要點(diǎn)總結(jié)：

1.核心設(shè)計(jì)要素

材料選擇

鋁合金型號(hào)：常用6061T6（強(qiáng)度、耐腐蝕性平衡）或7075（高強(qiáng)度，適合高負(fù)載）。

表面處理：陽(yáng)極氧化（耐磨、絕緣）、噴砂（提升附著力）或鍍鎳（防電磁干擾）。

結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

定位精度：采用銷(xiāo)釘定位（±0.02mm）或真空吸附（適合薄板）。

分板方式適配：Vcut、郵票孔或激光切割，需預(yù)留刀具避位空間。

模塊化設(shè)計(jì)：可更換夾塊以適應(yīng)不同PCB尺寸。

功能集成

測(cè)試接口：嵌入Pogo Pin探針模塊（需絕緣處理）。

散熱設(shè)計(jì)：增加散熱孔或集成散熱片（高頻測(cè)試場(chǎng)景）。

2.制造工藝要點(diǎn)

加工精度：CNC銑削（±0.05mm），關(guān)鍵部位需慢走絲線切割。

輕量化：鏤空結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)（保持剛性前提下減重30%~50%）。

防靜電措施：接地端子設(shè)計(jì)，表面電阻控制在10^6~10^9Ω。

3.典型應(yīng)用場(chǎng)景

ICT測(cè)試：集成探針矩陣，支持自動(dòng)化飛針測(cè)試。

功能測(cè)試：配合Burnin架進(jìn)行高溫老化測(cè)試。

分板輔助：與激光分板機(jī)聯(lián)動(dòng)，避免PCB應(yīng)力損傷。

4.常見(jiàn)問(wèn)題與解決

問(wèn)題：鋁合金磨損導(dǎo)致定位偏移。

方案：關(guān)鍵接觸面嵌入不銹鋼襯套。

問(wèn)題：測(cè)試信號(hào)干擾。

方案：局部屏蔽層（如導(dǎo)電氧化處理）。

5.選型建議

低成本需求：6061鋁合金+硬質(zhì)陽(yáng)極氧化。

高精度需求：7075鋁合金+CNC精加工+三坐標(biāo)校準(zhǔn)。

高頻測(cè)試：集成EMI屏蔽蓋板設(shè)計(jì)。

如需進(jìn)一步優(yōu)化設(shè)計(jì)，可提供具體應(yīng)用參數(shù)（如PCB尺寸、分板方式、測(cè)試電流等），可針對(duì)性調(diào)整方案。