PCBA老化功能測試治具是用于模擬極端工況、加速暴露電子元器件潛在缺陷的專用設備，通過高溫、通電等環(huán)境應力驗證產(chǎn)品的長期可靠性。其核心原理及應用要點如下：

?一、核心功能與運作原理??加速老化機制?

?環(huán)境應力模擬?：將PCBA置于高溫（125℃）、高濕、持續(xù)通電環(huán)境中，加速元器件老化過程，暴露焊接不良、參數(shù)漂移等隱性缺陷?13。

?通斷電循環(huán)?：周期性開關機模擬實際使用場景，檢測電路在熱脹冷縮下的穩(wěn)定性?48。

?功能測試集成?

在老化過程中同步監(jiān)測電壓、電流、信號波形等參數(shù)，實時判定PCBA功能是否達標?

?二、治具設計關鍵要素??組件??功能要求??失效風險防控??探針系統(tǒng)?耐高溫彈簧針（>150℃）防氧化鍍層，避免接觸不良?27?載板結構?隔熱材料（如玻纖增強環(huán)氧樹脂）減少熱傳導導致的變形?2?電氣接口?大電流鍍金觸點防電弧設計，防短路保護?39?環(huán)境模擬艙?溫控（±1℃）濕度傳感器實時校準?5?三、操作流程與行業(yè)應用??標準化測試流程?

?樣品加載? → ?環(huán)境參數(shù)設定?（如72小時/125℃）→ ?持續(xù)通電監(jiān)控? → ?故障記錄與分析??34；

?核心應用場景?

?車規(guī)電子?：驗證ECU模塊在發(fā)動機艙高溫下的穩(wěn)定性?5；

?電源產(chǎn)品?：檢測電容在高負載下的壽命衰減?8；

?消費電子?：篩查手機主板虛焊導致的隨機死機?1。