1. 玻纖板（FR4）治具的核心優(yōu)勢(shì)
高強(qiáng)度與剛性：玻纖增強(qiáng)環(huán)氧樹(shù)脂提供優(yōu)異的機(jī)械性能，適合承載PCB或精密元件。
耐高溫性：長(zhǎng)期耐溫180~200℃，短時(shí)峰值260℃（滿(mǎn)足回流焊需求）。
絕緣防靜電：體積電阻率＞1012Ω·cm，可通過(guò)表面處理實(shí)現(xiàn)防靜電（10?~10?Ω）。
輕量化：密度1.8~2.0g/cm3，比金屬治具更輕便。
2. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)與結(jié)構(gòu)方案
（1）基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
定位系統(tǒng)：
硬質(zhì)定位銷(xiāo)：不銹鋼或陶瓷銷(xiāo)（精度±0.02mm），與PCB孔位匹配。
邊緣導(dǎo)向槽：倒角設(shè)計(jì)便于PCB快速放入，減少磨損。
壓緊機(jī)構(gòu)：
彈簧壓臂：玻纖板鉆孔嵌入不銹鋼彈簧片，局部壓緊PCB邊緣。
硅膠墊緩沖：避免壓傷PCB表面元件。
（2）熱管理優(yōu)化
回流焊治具：
增加散熱孔（孔徑2~5mm），減少熱應(yīng)力變形。
局部鑲嵌 合成石（如Panlite） 耐高溫模塊（峰值300℃）。
波峰焊治具：
底部加裝 鈦合金擋板，防止焊錫飛濺粘連。
（3）防靜電與耐磨處理
表面涂層：
防靜電噴涂（如碳粉摻雜環(huán)氧涂層，電阻10?~10?Ω）。
耐磨涂層（如聚氨酯）延長(zhǎng)治具壽命。
3. 材料與工藝細(xì)節(jié)
項(xiàng)目 說(shuō)明
基材厚度 常規(guī)3~10mm（根據(jù)負(fù)載需求選擇，大尺寸載具需加厚或加強(qiáng)筋設(shè)計(jì)）。
加工工藝 CNC精密銑削（玻纖板需金剛石涂層刀具，減少毛刺）、激光切割（復(fù)雜輪廓）。
孔位公差 ±0.05mm（定位孔需鉸刀精修）。
邊緣處理 拋光或封邊膠（防止玻纖脫落刺傷PCB）。
4. 應(yīng)用場(chǎng)景適配
（1）SMT貼片載具
功能需求：高精度定位、防靜電、耐回流焊。
設(shè)計(jì)示例：
鏤空避讓吸嘴路徑，頂部壓條采用 PEEK材質(zhì) 耐高溫。
（2）測(cè)試治具（ICT/FCT）
功能需求：絕緣性、探針避空、抗干擾。
設(shè)計(jì)示例：
分層結(jié)構(gòu)：玻纖載板+鋁合金底座（接地屏蔽）。
（3）波峰焊載具
功能需求：耐焊錫腐蝕、防浮。
設(shè)計(jì)示例：
加裝 鈦合金壓框，玻纖板表面噴涂 鐵氟龍 防粘錫。
5. 對(duì)比其他材料治具
特性 玻纖板（FR4） 合成石 鋁合金
耐高溫性 ★★★☆（260℃短時(shí)） ★★★★★（300℃+） ★★☆☆（需涂層）
重量 ★★★★☆（輕） ★★★☆☆（中等） ★★☆☆☆（重）
成本 ★★★☆☆（中等） ★★★★★（高） ★★★☆☆（中等）
適用工藝 SMT/測(cè)試 回流焊/波峰焊 高剛性需求場(chǎng)景
6. 成本與交期參考
標(biāo)準(zhǔn)治具：￥500-1500（視尺寸復(fù)雜度），樣品交期5-7天。
高精度版本（±0.03mm）：￥2000+，交期7-10天。
7. 維護(hù)與壽命
清潔：超聲波清洗（避免使用強(qiáng)酸強(qiáng)堿）。
壽命：約3萬(wàn)~5萬(wàn)次（視使用頻率和負(fù)載）。
報(bào)廢標(biāo)準(zhǔn)：定位孔磨損＞0.1mm或表面分層起泡。
8. 特殊需求定制
多層復(fù)合結(jié)構(gòu)：玻纖板+鋁蜂窩芯，減重同時(shí)增強(qiáng)剛性。
智能集成：嵌入RFID芯片或溫度傳感器（需預(yù)留走線(xiàn)槽）。