發(fā)光體型：一定要開底膠模；

（a)LED線路與下線路同層：結構簡單，但如果選取的LED燈高度較高，LED燈會頂起面板，此時應將面板上的LED窗口做打凸處理，或者加厚面膠層的厚度，使其厚度大于LED燈厚度；[2]

（b) LED線路與下線路不同層：結構復雜，但LED視窗不一定要打凸，但必須將LED燈的上方區(qū)域挖空，防止光無法透過LED燈孔。需注意：此時下線路走線時需將LED燈孔周圍避開走線。