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塑料與塑料、塑料與玻璃、塑料與金屬等材料的粘接。主要針對(duì)工藝品行業(yè)塑料的自粘和互粘，家具行業(yè)，例如茶幾玻璃與鋼架粘接，玻璃魚缸粘接，包括PMMA亞克力（有機(jī)玻璃）、PC、ABS、P

單體：40~60%光引發(fā)劑：1~6%助劑：0.2~1%預(yù)聚物有：環(huán)氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸樹脂等。單體有：?jiǎn)喂倌埽↖BOA、IBOMA、HEM

在玻璃行業(yè)中常出現(xiàn)此現(xiàn)象，發(fā)白現(xiàn)象其實(shí)是膠層本身產(chǎn)生的微小氣泡，因?yàn)槟z水固化過程中會(huì)產(chǎn)生收縮，如果膠層厚度不均或硬度過高，收縮所產(chǎn)生的內(nèi)應(yīng)力無法釋放，時(shí)間長(zhǎng)了就會(huì)出現(xiàn)微小氣泡，也就

塑料與塑料、塑料與玻璃、塑料與金屬等材料的粘接。主要針對(duì)工藝品行業(yè)塑料的自粘和互粘，家具行業(yè)，例如茶幾玻璃與鋼架粘接，玻璃魚缸粘接，包括PMMA亞克力（有機(jī)玻璃）、PC、ABS、P

為什么膠水照了很久，還是不干，表面粘手？膠水固化后，膠體表面接觸空氣，由于空氣的抑制作用，膠體表面不能脫粘，也就是粘手的現(xiàn)象。解決此問題的辦法有：1.用較高之紫外線強(qiáng)度2.用較高之

環(huán)境/●無VOC揮發(fā)物，對(duì)環(huán)境空氣無污染；●膠粘劑成分在環(huán)保法規(guī)中限制或禁止的比較少；●無溶劑，可燃性低經(jīng)濟(jì)性●固化速度快，幾秒至幾十秒即可完成固化，有利于自動(dòng)化生產(chǎn)線，提高勞動(dòng)生

為什么膠水照了很久，還是不干，表面粘手？膠水固化后，膠體表面接觸空氣，由于空氣的抑制作用，膠體表面不能脫粘，也就是粘手的現(xiàn)象。解決此問題的辦法有：1.用較高之紫外線強(qiáng)度2.用較高之

UV是英文UltravioletRays的縮寫，即紫外光線。紫外線(UV)是肉眼看不見的，是可見光以外的一段電磁輻射，波長(zhǎng)在10~400nm的范圍。無影膠固化原理是UV固化材料中的

UV是英文UltravioletRays的縮寫，即紫外光線。紫外線(UV)是肉眼看不見的，是可見光以外的一段電磁輻射，波長(zhǎng)在10~400nm的范圍。無影膠固化原理是UV固化材料中的

將被粘接的兩物體有一個(gè)是透明的且表面清洗干凈、干燥并無油脂；將UV無影膠涂在其中的一個(gè)表面上，合攏兩平面，用合適波長(zhǎng)（通常為365nm－400nm）及能量的紫外燈或照明用高壓汞燈進(jìn)

單體：40~60%光引發(fā)劑：1~6%助劑：0.2~1%預(yù)聚物有：環(huán)氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸樹脂等。單體有：?jiǎn)喂倌埽↖BOA、IBOMA、HEM

塑料與塑料、塑料與玻璃、塑料與金屬等材料的粘接。主要針對(duì)工藝品行業(yè)塑料的自粘和互粘，家具行業(yè)，例如茶幾玻璃與鋼架粘接，玻璃魚缸粘接，包括PMMA亞克力（有機(jī)玻璃）、PC、ABS、P

單體：40~60%光引發(fā)劑：1~6%助劑：0.2~1%預(yù)聚物有：環(huán)氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、丙烯酸樹脂等。單體有：?jiǎn)喂倌埽↖BOA、IBOMA、HEM

它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量、用途廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長(zhǎng)，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國(guó)外發(fā)

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材

它的作用是：強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對(duì)外來沖擊、震動(dòng)的抵抗力；提高內(nèi)部元件、線路間絕緣，有利于器件小型化、輕量化；避免元件、線路直接暴露，改善器件的防水、防潮性能。環(huán)氧灌封膠應(yīng)用

導(dǎo)電銀膠要求導(dǎo)電粒子本身要有良好的導(dǎo)電性能粒徑要在合適的范圍內(nèi),能夠添加到導(dǎo)電銀膠基體中形成導(dǎo)電通路.導(dǎo)電填料可以是金、銀、銅、鋁、鋅、鐵、鎳的粉末和石墨及一些導(dǎo)電化合物。導(dǎo)電銀膠

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用

國(guó)內(nèi)外應(yīng)用較多的是中溫固化導(dǎo)電銀膠（低于150℃）,其固化溫度適中,與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配,力學(xué)性能也較優(yōu)異,所以應(yīng)用較廣泛.紫外光固化導(dǎo)電銀膠將紫外光固化技術(shù)和導(dǎo)

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過程中所用的液態(tài)聚氨脂復(fù)合物就是灌封膠。灌封

再取一定量的樹脂基體按前述方法制備銀粉含量為80%的導(dǎo)電銀膠;銀粉全部加完后再研磨30分鐘以上,直到銀粉和樹脂基第2章導(dǎo)電銀膠制備與性能測(cè)試體形成均勻的銀白色膏狀混合物。按下述方法

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用

導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過程中所用的液態(tài)聚氨脂復(fù)合物就是灌封膠。灌封

導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材

常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般

導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震、密封、防盜的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，而且其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。典型用途：

導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝

加熱固化雙組分環(huán)氧灌封膠，是用量、用途廣的品種。其特點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度小,工藝性好，適用期長(zhǎng)，浸滲性好，固化物綜合性能優(yōu)異，適于高壓電子器件自動(dòng)生產(chǎn)線使用單組分環(huán)氧灌封料，是國(guó)外發(fā)

按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等.室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定,室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導(dǎo)電銀膠高溫

室溫硫化硅橡膠或有機(jī)硅凝膠用于電子電氣元件的灌封，可以起到防潮、防塵、防腐蝕、防震的作用，并提高使用性能和穩(wěn)定參數(shù)，其在硫化前是液體，便于灌注，使用方便。應(yīng)用有機(jī)硅凝膠進(jìn)行灌封時(shí)，

國(guó)內(nèi)外應(yīng)用較多的是中溫固化導(dǎo)電銀膠（低于150℃）,其固化溫度適中,與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配,力學(xué)性能也較優(yōu)異,所以應(yīng)用較廣泛.紫外光固化導(dǎo)電銀膠將紫外光固化技術(shù)和導(dǎo)

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用

基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對(duì)導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對(duì)導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的

有機(jī)硅灌封膠工藝特點(diǎn)1、膠固化后呈半凝固態(tài),對(duì)許多基材的粘附性和密封性能良好，具有極優(yōu)的抗冷熱交變性能。2、兩組分混合后不會(huì)快速凝膠，因而有較長(zhǎng)的可操作時(shí)間，一旦加熱就會(huì)很快固化，

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過程中所用的液態(tài)聚氨脂復(fù)合物就是灌封膠。灌封

導(dǎo)電銀膠已廣泛應(yīng)用于液晶顯示屏（LCD）、發(fā)光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點(diǎn)陣塊、陶瓷電容、薄膜開關(guān)、智能卡、射頻識(shí)別等電子元件和組件的封裝

灌封膠，用于電子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保護(hù)。灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動(dòng)性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的材質(zhì)、性能、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。灌封膠完全固化后才能實(shí)現(xiàn)它的使用

國(guó)際用正在觸摸屏的導(dǎo)電膠分為導(dǎo)電銀膠戰(zhàn)各向異性導(dǎo)電膠，個(gè)外BQ-6770、6771系列導(dǎo)電銀膠專門用于觸摸屏正面戰(zhàn)后頭的導(dǎo)電銀膠，領(lǐng)有很孬的粘結(jié)戰(zhàn)導(dǎo)電機(jī)能。原產(chǎn)物是一種無溶劑，以銀

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過程中所用的液態(tài)聚氨脂復(fù)合物就是灌封膠。灌封

試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進(jìn)行充分的研磨和混合,研磨時(shí)間一般

環(huán)氧灌封膠、高導(dǎo)熱灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、聚氨酯灌封膠、柔性樹脂或者熱溶灌封膠瀝青石蠟等，在有顏色，有填料的灌封膠中，大都含高密度、高比重的填料。典型用途：專用于精密電子元器件、太陽

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材

常溫固化環(huán)氧灌封膠一般為雙組分，灌封后不需加熱即可固化，對(duì)設(shè)備要求不高，使用方便。缺點(diǎn)是復(fù)合物作業(yè)黏度大，浸滲性差，適用期短，難以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)，且固化物耐熱性和電性能不很高。一般

試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、DleY(事先已研磨并過200目篩),用研棒進(jìn)行充分的研磨和混合,研磨時(shí)間一般

灌封就是將液態(tài)聚氨脂復(fù)合物用機(jī)械或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料。這個(gè)過程中所用的液態(tài)聚氨脂復(fù)合物就是灌封膠。灌封

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材

產(chǎn)品描述PrintCBCoppair是一種雙組成份導(dǎo)電銅槳，具有較好的柔韌性和快速固化的特性，主要運(yùn)用于薄膜開關(guān)，RFID天線及各種印刷電子。產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)?印刷性能良好?燒結(jié)使用標(biāo)準(zhǔn)固

               

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   產(chǎn)品描述PrintCBCoppair是一種雙組成份導(dǎo)電銅槳，具有較好的柔韌性和快速固化的特性，主要運(yùn)用于薄膜開關(guān)，RFID天線及各種印刷電子。&

硅膠干燥劑是一種高活性吸附材料，通常是用硅酸鈉和硫酸反應(yīng)，并經(jīng)老化、酸泡等一系列后處理過程而制得。不溶于水和任何溶劑，沒有毒無味，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，除強(qiáng)堿、氫氟酸外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)

               

               

               

               

黏  度：10PaS剪切強(qiáng)度：Mpa工作時(shí)間：工作溫度：155℃保質(zhì)期：12個(gè)月固化條件：室溫/高溫主要應(yīng)用：連接器/傳感器等電子包  裝：

　　廣州市昌博電子有限公司原名華博電子科技有限公司。為香港云翔實(shí)業(yè)有限公司旗下子公司,經(jīng)國(guó)家工商注冊(cè)一般納稅人高新企業(yè).十三年阿里誠(chéng)信服務(wù)商.　　公司是一家專業(yè)致力于LED半導(dǎo)體集

　　EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長(zhǎng)。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐

　　STYCAST2850FT是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）抗電弧和電絕緣性能優(yōu)良等特點(diǎn)。2850FT為需要散熱和抗熱沖擊的元

　　ECCOBONDG500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長(zhǎng)。固化后表面光亮度好，高溫強(qiáng)度高，具有優(yōu)

　　EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長(zhǎng)。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐

LOCTITEABLESTIKA312-20提供以下產(chǎn)品特點(diǎn)：技術(shù)環(huán)氧樹脂外觀黑色固化熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)●一個(gè)組件●半柔性●略微觸變●100％固體材料●絕緣環(huán)氧粘合劑●優(yōu)異的耐化學(xué)性●

　　2850FT/WH/是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特點(diǎn)。2850FT為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計(jì)。

　　Stycast2651MM環(huán)氧灌封膠　　黏 度：12.5PaS　　剪切強(qiáng)度：-Mpa　　工作時(shí)間：-min　　工作溫度：175℃　　保質(zhì)期：12個(gè)月　　固化條件：室溫

　　EP-937(BE-08)黑膠邦定膠，亞光，高膠點(diǎn)，適合各種方式點(diǎn)膠.25度50Kcps.150度6~16Min.黑色.7x10的15次方Ω.cm，1加侖/桶.　　8408-4

　　背膠工藝用導(dǎo)電銀膠AMICONC850-6-銀膠　　AMICONC850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導(dǎo)電銀膠，具有優(yōu)良的導(dǎo)熱導(dǎo)電性能。C850-6多應(yīng)用在塑料封裝IC的

廣州市昌博電子有限公司提供樂泰愛瑪森康明固化劑catalyst24lv。stycast2850ft是一種雙組份，導(dǎo)熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導(dǎo)熱性能好（導(dǎo)熱率為1.3

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廣州市昌博電子有限公司提供漢高ablebond2030sc低溫銀膠。110度低溫固化銀膠,不拉絲不托尾高速點(diǎn)膠使用。　公司是一家專業(yè)致力于LED半導(dǎo)體集成電路封裝與微電子應(yīng)用等電子

　　廣州市昌博電子有限公司提供廣州高速機(jī)點(diǎn)膠用樂泰84-1lmisr4銀膠不拉絲不托尾10.8g。ablebond84-1lmisr4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，

廣州市昌博電子有限公司提供變壓器電感線圈低應(yīng)力無鹵柔性環(huán)氧粘合劑g757hf。eccobondg757hf是一種單組份、觸變性好的柔性熱固化環(huán)氧膠。40c~160c時(shí)，g757呈現(xiàn)

　　ABLEBOND84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀膠。膠流變性能好，適用于高速dieattach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，　　廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體

　　愛博斯迪科84-1LMISR4小功率0.5W以下銀膠。導(dǎo)電粘晶膠非常適用在高產(chǎn)率、自動(dòng)粘晶設(shè)備上。導(dǎo)電粘晶膠的流變特性使得它可以進(jìn)行小劑量的點(diǎn)膠，以及小的粘晶停留時(shí)間，并且沒有

DA-592是特別針對(duì)高功率LED芯片粘接應(yīng)用而研制的導(dǎo)電銀膠，此產(chǎn)品除了擁有良好導(dǎo)電性能，更對(duì)于各類基材有優(yōu)異的粘合力：DA-592的流變學(xué)性質(zhì)是專門設(shè)計(jì)避免在使用時(shí)拉線情況.D

ABLEBOND84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導(dǎo)電銀胺。膠流變性能好，適用于高速dieattach裝，無拉絲和拖尾；純度高，　　廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體工業(yè)主要用于半導(dǎo)體芯片的

在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。步基體樹脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

應(yīng)用領(lǐng)域（1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ).

按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等.室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定,室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導(dǎo)電銀膠高溫

第二步導(dǎo)電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進(jìn)行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,終銀粉總量為膠總量

基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導(dǎo)電銀膠的要求,導(dǎo)電銀膠中的銀粉的填加量對(duì)導(dǎo)電銀膠性能的影響將終決定導(dǎo)電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學(xué)者對(duì)導(dǎo)電銀粉的填加量作過深入的

按照固化體系導(dǎo)電銀膠又可分為室溫固化導(dǎo)電銀膠、中溫固化導(dǎo)電銀膠、高溫固化導(dǎo)電銀膠、紫外光固化導(dǎo)電銀膠等.室溫固化導(dǎo)電銀膠較不穩(wěn)定,室溫儲(chǔ)存時(shí)體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導(dǎo)電銀膠高溫

無影膠（uv膠）又稱光敏膠、紫外光固化膠，無影膠是一種必須通過紫外線光照射才能固化的一類膠粘劑，它可以作為粘接劑使用，也可作為油漆、涂料、油墨等的膠料使用。UV是英文Ultravi

應(yīng)用領(lǐng)域（1）導(dǎo)電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細(xì)導(dǎo)線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導(dǎo)線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導(dǎo)調(diào)諧以及孔修補(bǔ).

種類導(dǎo)電銀膠種類很多,按導(dǎo)電方向分為各向同性導(dǎo)電銀膠（ICAs,IsotropicConductiveAdhesive）和各向異性導(dǎo)電銀膠（ACAs,AnisotropicCond

在導(dǎo)電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導(dǎo)電銀膠。步基體樹脂制備:試驗(yàn)室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

由于導(dǎo)電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進(jìn)行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠(yuǎn)低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導(dǎo)致的材