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   產(chǎn)品描述PrintCBCoppair是一種雙組成份導電銅槳，具有較好的柔韌性和快速固化的特性，主要運用于薄膜開關(guān)，RFID天線及各種印刷電子。&

               

塑料劑iHeir-PSZ104塑料是用途廣泛的材料之一。塑料同時易受陽光、氧氣和微生物的破壞，因而會出現(xiàn)老化、斷裂及長霉長藻的問題，為了不讓塑料失去使用價值，塑料中便需要添加各種抗

廣州艾浩爾水油兩性防霉劑產(chǎn)品介紹：iHeir-Plus涂料防霉劑是一種水溶性的防霉劑。具有低毒性，廣譜的特點，對霉菌、、藻類等微生物有很強的殺滅作用。iHeir-plus涂料防霉劑

艾浩爾竹木防霉劑，PT噴涂竹木防霉劑，JP浸泡竹木防霉劑    木材，竹材，編藤屬于高風險發(fā)霉材料，其中含有大量的纖維，給霉菌和提供了豐富的

               

               

               

             iHeir-Clean防

我們買零食或者其他視頻，包裝袋里面都有一小包硅膠干燥劑，你知道硅膠干燥劑有哪些用處嗎？硅膠干燥劑用處：硅膠干燥劑可以用來吸水。比如說我們有物品不小心進了水，可以用硅膠干燥劑來及時的

化學吸附硅膠干燥劑的應(yīng)用1、酸性硅膠干燥劑：濃硫酸、五氧化二磷，用于干燥酸性或中性氣體，其中濃硫酸不能干燥硫化氫、溴化氫、碘化氫的強還原性的酸性氣體；2、中性硅膠干燥劑：無水硫酸銅

硅膠干燥劑里面含有二氧化硅，將硅膠干燥劑放入水中，會產(chǎn)生一些物理反應(yīng)，并不會爆炸。二氧化硅碰到水后會擴張，使硅膠顆粒炸成更小的顆粒，但是力量并不會很大，不會像其他干燥劑一樣產(chǎn)生爆炸

硅膠干燥劑是一種高活性吸附材料，是常用的干燥劑。屬于非晶態(tài)物質(zhì)，其化學分子式為mSiO2.nH2O.符合中國化學標準HG/T2765-2005。是FDA認可的可直接與食品藥品接觸的

硅膠干燥劑可以重復使用嗎?硅膠干燥劑是可以重復使用的，有兩種方法:1、陽光下爆曬（但水份不能完全曬出來）。2、硅膠干燥劑（防潮珠）在高溫烘烤后，可以再用?？赏ㄟ^80-120攝氏度烘

硅膠干燥劑作為干燥劑常見的一類，有很多其他干燥劑不同的屬性。硅膠干燥劑它能夠多吸附高達至其自身的重量的40％的水蒸氣。此吸附效率比典型的粘土干燥劑大約高35％以上，重量與效率是生產(chǎn)

硅膠具有推薦它作為干燥劑。許多其他屬性我們的硅膠可以吸附高達自身重量三分之一的水蒸汽。硅膠此吸附效率大于約35％是典型的干燥劑粘土，利用硅膠的，其中重量或效率的重要因素。硅膠具有幾

硅膠干燥劑主要用途是防止物品受潮，霉變及銹蝕等，起到保存食品、藥品等，在我們的日常用品中像儀表、儀器、機器設(shè)備等等都會用到硅膠干燥劑，可見硅膠干燥劑的使用范圍是很廣泛的，具體說明如

硅膠干燥劑是一種高活性吸附材料，通常是用硅酸鈉和硫酸反應(yīng)，并經(jīng)老化、酸泡等一系列后處理過程而制得。硅膠屬非晶態(tài)物質(zhì)，其化學分子式為mSiO2．nH2O。不溶于水和任何溶劑，無味，化

硅膠干燥劑用途如下：1、硅膠干燥劑可用于瓶裝藥品、食品的防潮。保證內(nèi)容物品的干燥，防止各種雜霉菌的生長。2、硅膠干燥劑可作為一般包裝干燥劑使用。如箱包、服裝、鞋帽、皮革等，防止貨物

硅膠干燥劑作為空氣凈化劑的一種，可以去除空氣中的水分，來控制空氣中的濕度。也可以作為兩層平行密封玻璃板之間的除濕，來保持玻璃的透明度。硅膠干燥劑在海運中也有非常廣泛的應(yīng)用，粗孔的硅

硅膠干燥劑是一種高活性吸附材料，通常是用硅酸鈉和硫酸反應(yīng)，并經(jīng)老化、酸泡等一系列后處理過程而制得。不溶于水和任何溶劑，沒有毒無味，化學性質(zhì)穩(wěn)定，除強堿、氫氟酸外不與任何物質(zhì)發(fā)生反應(yīng)

               

               

               

               

黏  度：10PaS剪切強度：Mpa工作時間：工作溫度：155℃保質(zhì)期：12個月固化條件：室溫/高溫主要應(yīng)用：連接器/傳感器等電子包  裝：

　　廣州市昌博電子有限公司原名華博電子科技有限公司。為香港云翔實業(yè)有限公司旗下子公司,經(jīng)國家工商注冊一般納稅人高新企業(yè).十三年阿里誠信服務(wù)商.　　公司是一家專業(yè)致力于LED半導體集

　　EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐

　　STYCAST2850FT是一種雙組份，導熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導熱性能好（導熱率為1.3）抗電弧和電絕緣性能優(yōu)良等特點。2850FT為需要散熱和抗熱沖擊的元

　　ECCOBONDG500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強度高，具有優(yōu)

　　EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐

LOCTITEABLESTIKA312-20提供以下產(chǎn)品特點：技術(shù)環(huán)氧樹脂外觀黑色固化熱固化產(chǎn)品優(yōu)勢●一個組件●半柔性●略微觸變●100％固體材料●絕緣環(huán)氧粘合劑●優(yōu)異的耐化學性●

　　2850FT/WH/是一種雙組份，導熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特點。2850FT為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計。

　　Stycast2651MM環(huán)氧灌封膠　　黏 度：12.5PaS　　剪切強度：-Mpa　　工作時間：-min　　工作溫度：175℃　　保質(zhì)期：12個月　　固化條件：室溫

　　EP-937(BE-08)黑膠邦定膠，亞光，高膠點，適合各種方式點膠.25度50Kcps.150度6~16Min.黑色.7x10的15次方Ω.cm，1加侖/桶.　　8408-4

　　背膠工藝用導電銀膠AMICONC850-6-銀膠　　AMICONC850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導電銀膠，具有優(yōu)良的導熱導電性能。C850-6多應(yīng)用在塑料封裝IC的

廣州市昌博電子有限公司提供樂泰愛瑪森康明固化劑catalyst24lv。stycast2850ft是一種雙組份，導熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導熱性能好（導熱率為1.3

　　廣州市昌博電子有限公司提供背膠用導電銀膠c850-6漢高愛瑪森康明銀膠。c850-6是一種單組份、快速固化、低粘度的導電銀膠，具有優(yōu)良的導熱導電性能。應(yīng)用：c850-6多應(yīng)用在

廣州市昌博電子有限公司提供漢高ablebond2030sc低溫銀膠。110度低溫固化銀膠,不拉絲不托尾高速點膠使用。　公司是一家專業(yè)致力于LED半導體集成電路封裝與微電子應(yīng)用等電子

　　廣州市昌博電子有限公司提供廣州高速機點膠用樂泰84-1lmisr4銀膠不拉絲不托尾10.8g。ablebond84-1lmisr4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，

廣州市昌博電子有限公司提供變壓器電感線圈低應(yīng)力無鹵柔性環(huán)氧粘合劑g757hf。eccobondg757hf是一種單組份、觸變性好的柔性熱固化環(huán)氧膠。40c~160c時，g757呈現(xiàn)

　　ABLEBOND84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀膠。膠流變性能好，適用于高速dieattach封裝，無拉絲和拖尾；純度高，　　廣泛應(yīng)用在半導體工業(yè)主要用于半導體

　　愛博斯迪科84-1LMISR4小功率0.5W以下銀膠。導電粘晶膠非常適用在高產(chǎn)率、自動粘晶設(shè)備上。導電粘晶膠的流變特性使得它可以進行小劑量的點膠，以及小的粘晶停留時間，并且沒有

DA-592是特別針對高功率LED芯片粘接應(yīng)用而研制的導電銀膠，此產(chǎn)品除了擁有良好導電性能，更對于各類基材有優(yōu)異的粘合力：DA-592的流變學性質(zhì)是專門設(shè)計避免在使用時拉線情況.D

ABLEBOND84-1LMISR4是一種單組份、低粘度的導電銀胺。膠流變性能好，適用于高速dieattach裝，無拉絲和拖尾；純度高，　　廣泛應(yīng)用在半導體工業(yè)主要用于半導體芯片的

在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導電銀膠。步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

應(yīng)用領(lǐng)域（1）導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調(diào)諧以及孔修補.

按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩(wěn)定,室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導電銀膠高溫

第二步導電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,終銀粉總量為膠總量

基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響將終決定導電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學者對導電銀粉的填加量作過深入的

按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩(wěn)定,室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導電銀膠高溫

無影膠（uv膠）又稱光敏膠、紫外光固化膠，無影膠是一種必須通過紫外線光照射才能固化的一類膠粘劑，它可以作為粘接劑使用，也可作為油漆、涂料、油墨等的膠料使用。UV是英文Ultravi

應(yīng)用領(lǐng)域（1）導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調(diào)諧以及孔修補.

種類導電銀膠種類很多,按導電方向分為各向同性導電銀膠（ICAs,IsotropicConductiveAdhesive）和各向異性導電銀膠（ACAs,AnisotropicCond

在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導電銀膠。步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導致的材

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導致的材

組成導電銀膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導電銀膠大都是填料型.填料型導電銀膠的樹脂基體,原則上講,可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體,常用的一般有熱

在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導電銀膠。步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

第二步導電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,終銀粉總量為膠總量

在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導電銀膠。步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響將終決定導電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學者對導電銀粉的填加量作過深入的

第二步導電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進行研磨,直到銀粉全部與樹脂基體混合均勻后再加入適量的銀粉,終銀粉總量為膠總量

　　    基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響將終決定導電銀膠能否商業(yè)

　　基體樹脂所得的固化產(chǎn)物的性能完全能夠滿足商用導電銀膠的要求,導電銀膠中的銀粉的填加量對導電銀膠性能的影響將終決定導電銀膠能否商業(yè)化的重要的因素。已有學者對導電銀粉的填加量作過深

　　    第二步導電銀膠制備:取一定量的樹脂基體加入部分已經(jīng)混合好的片狀銀粉BAgF一20及粒狀銀粉sAg一ZA進行研磨,直到銀粉全部與樹

按照固化體系導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等.室溫固化導電銀膠較不穩(wěn)定,室溫儲存時體積電阻率容易發(fā)生變化.高溫導電銀膠高溫

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導致的材

組成導電銀膠主要由樹脂基體、導電粒子和分散添加劑、助劑等組成.市場上使用的導電銀膠大都是填料型.填料型導電銀膠的樹脂基體,原則上講,可以采用各種膠勃劑類型的樹脂基體,常用的一般有熱

在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導電銀膠。步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

由于導電銀膠的基體樹脂是一種膠黏劑,可以選擇適宜的固化溫度進行粘接,如環(huán)氧樹脂膠黏劑可以在室溫至150℃固化,遠低于錫鉛焊接的200℃以上的焊接溫度,這就避免了焊接高溫可能導致的材

應(yīng)用領(lǐng)域（1）導電銀膠粘劑用于微電子裝配,包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接,粘接導線與管座,粘接元件與穿過印刷線路的平面孔,粘接波導調(diào)諧以及孔修補.

非結(jié)構(gòu)膠強度較低、耐久性差，只能用于普通、臨時性質(zhì)的粘接、密封、固定，不能用于結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)膠強度高、抗剝離、耐沖擊、施工工藝簡便。用于金屬、陶瓷、塑料、橡膠、木材等同種材料或者不同種材

在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導電銀膠。步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

在導電銀膠各組份基本確定的情況下,通常采用兩步法制備導電銀膠。步基體樹脂制備:試驗室用電子天平以一定比例稱取一定量的環(huán)氧樹脂放入研缽中,按比例加入K77、ZE4MzeN、朋560、

EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱。

ECCOBONDG757是一種單組份、觸變性好的柔性熱固化環(huán)氧膠。40C~160C時，G757呈現(xiàn)良好的柔性，減少和吸收應(yīng)力。熱固化，適合于高速生產(chǎn)線，可很好的粘結(jié)玻璃，鋼鐵，銅，

Emerson&cumingSTYCAST2651MM是一種雙組份，低黏度，通用型的環(huán)氧灌封/密封材料。同樣也可以用作澆注材料。STYCAST完全固化后，其物理和電學性能跟

EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱。

ECCOBOND　G500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強度高，具有優(yōu)良

品名:STYCAST2651-40BLK成份:環(huán)氧樹脂外觀:黑色黏度Pas:4剪切/拉伸強度Mpa:-活性使用期min:240工作溫度℃:155保質(zhì)期月:9固化條件:室溫/高溫特點

Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括：灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充

STYCAST2850FT是一種雙組份，導熱的環(huán)氧包封/灌封材料。具有膨脹系數(shù)低，導熱性能好（導熱率為1.3）和電絕緣性能優(yōu)良等特點。2850FT為需要散熱和抗熱沖擊的元器件而設(shè)計

Stycast2651MM環(huán)氧灌封膠黏度：12.5PaS剪切強度：-Mpa工作時間：-min工作溫度：175℃保質(zhì)期：12個月固化條件：室溫/高溫主要應(yīng)用：磁頭5.448kg/罐E

ECCOBOND　G500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強度高，具有優(yōu)良

Emerson&cumingSTYCAST2651MM是一種雙組份，低黏度，通用型的環(huán)氧灌封/密封材料。同樣也可以用作澆注材料。STYCAST完全固化后，其物理和電學性能跟

EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱。

ECCOBONDG757是一種單組份、觸變性好的柔性熱固化環(huán)氧膠。40C~160C時，G757呈現(xiàn)良好的柔性，減少和吸收應(yīng)力。熱固化，適合于高速生產(chǎn)線，可很好的粘結(jié)玻璃，鋼鐵，銅，

EmersoncumingECCOBONDG500HF是一種不含鹵素、單組份、熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是膏狀，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，具有優(yōu)良的耐熱。

ECCOBOND　G500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強度高，具有優(yōu)良

Emerson&Cuming(愛瑪森康明)的電子化學材料含括：灌封材料、粘接材料、導電、導熱界面材料、裸芯粘接材料、COB包封材料、CSP/Flipchip/BGA底部填充

ECCOBOND　G500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強度高，具有優(yōu)良

ECCOBONDG757是一種單組份、觸變性好的柔性熱固化環(huán)氧膠。40C~160C時，G757呈現(xiàn)良好的柔性，減少和吸收應(yīng)力。熱固化，適合于高速生產(chǎn)線，可很好的粘結(jié)玻璃，鋼鐵，銅，

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Emerson&cumingSTYCAST2651-40是一種雙組份，易使用，低黏度環(huán)氧灌封/密封材料。對金屬、塑膠和陶瓷有很好的粘接力?？梢猿睾蜕郎毓袒Ｔ撃z的標準顏色

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ECCOBOND　G500是一種單組份，熱固化的通用型環(huán)氧膠和密封膠。它是一種粘度低，易于泵送，乃摩擦的膏狀物質(zhì)，抗坍塌性好，室溫保存期長。固化后表面光亮度好，高溫強度高，具有優(yōu)良

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