E385不銹鋼用焊條

GB/T 983 E385-16 AWS A5.4 E385-16

用途：適用于在硫酸和一些含有氯化物介質(zhì)使用的不銹鋼，如904L不銹鋼等的焊接。特性:金紅石型藥皮的Cr20Ni25Mo5不銹鋼焊條，焊條具有良好的焊接工藝性能，電弧穩(wěn)定，飛濺小，成型美觀，藥皮耐發(fā)紅，其熔敷金屬具有良好的耐硫酸、甲酸及醋酸介質(zhì)點(diǎn)腐蝕及抗氯離子腐蝕性能。電源極性:+），推薦采用直流反接。" class="explain1 explain4" tag="交流、直流反接（AC、DC+），推薦采用直流反接。" style="margin: 0px 0px 8px; padding: 0px 0px 8px; color: rgb(51, 51, 51); line-height: 22px; border: 0px;">交流、直流反接（AC、DC+），推薦采用直流反接。

熔敷金屬化學(xué)成分（%）

試驗(yàn)項(xiàng)目 C Mn Si P S Cr Ni Mo Cu GB/T標(biāo)準(zhǔn) ≤0.030 1.0～2.5 ≤0.90 ≤0.030 ≤0.020 19.5～21.5 24.0～26.0 4.2～5.2 1.2～2.0 例值 0.026 1.80 0.22 0.014 0.006 20.31 24.40 4.64 1.45

熔敷金屬力學(xué)性能

試驗(yàn)項(xiàng)目 Rm（MPa） A(%) GB/T標(biāo)準(zhǔn) ≥520 ≥28 例值 605 34

焊接位置

參考電流

焊條規(guī)格（mm）

Φ2.5

Φ3.2

Φ4.0

Φ5.0

焊接電流（A）

平焊、橫焊

50～90

80～120

100～150

140～180

立焊、仰焊

60～80

90～110

110～140

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焊接工藝要點(diǎn):2.采用交流焊接時(shí)，飛濺較大、藥皮易發(fā)紅、熔深較淺，因此建議采用直流反接焊接。

3.焊接時(shí)盡量采用小電流及短弧焊，擺動(dòng)幅度不宜過大。" class="explain1 explain4" tag="1.烘干要求：焊前焊條須經(jīng)300℃保溫1h，隨烘隨用。

2.采用交流焊接時(shí)，飛濺較大、藥皮易發(fā)紅、熔深較淺，因此建議采用直流反接焊接。

3.焊接時(shí)盡量采用小電流及短弧焊，擺動(dòng)幅度不宜過大。" style="margin: 0px 0px 8px; padding: 0px 0px 8px; color: rgb(51, 51, 51); line-height: 22px; border: 0px;">1.烘干要求：焊前焊條須經(jīng)300℃保溫1h，隨烘隨用。

2.采用交流焊接時(shí)，飛濺較大、藥皮易發(fā)紅、熔深較淺，因此建議采用直流反接焊接。

3.焊接時(shí)盡量采用小電流及短弧焊，擺動(dòng)幅度不宜過大。