電動汽車：動力與的保障

電動汽車的電池管理系統(tǒng)需要高精度的電路板。電鍍填孔工藝能確保電池模塊之間的連接可靠，即使在 - 40℃到 85℃的極端溫度下，也不會出現(xiàn)接觸不良的情況。某電動汽車廠商的測試顯示，采用該工藝的電路板在經(jīng)歷 1000 次充放電循環(huán)后，性能依然穩(wěn)定。

線路板（PCB）電鍍加工是 PCB 制造中的核心工藝之一，其核心作用是在絕緣基板表面或孔壁上形成導電金屬層，實現(xiàn)元器件間的電路連接、增強電流承載能力并提升表面耐磨性 / 耐腐蝕性。該工藝需結合 PCB 類型（如單 / 雙面板、多層板）和性能需求，選擇不同的電鍍方案，流程精密且對參數(shù)控制要求。

按 “電鍍對象” 分類

不同電鍍工藝對應 PCB 制造的不同環(huán)節(jié)，核心差異如下表：

電鍍類型 應用場景 核心作用 常用金屬

孔金屬化電鍍 多層板、雙面板過孔 使絕緣孔壁導電，實現(xiàn)層間電路連接 化學銅（打底）+ 電解銅（增厚）

表面線路電鍍 單 / 雙面板線路、多層板外層 增厚線路銅層（從 18μm→35-70μm），提升導電性 電解銅

焊接保護層電鍍 元器件焊接 pads、引腳 防止銅氧化，降低焊接溫度，確保焊接質量 錫（熱風整平前）、化學鎳金（ENIG）

防氧化 / 耐磨電鍍 高頻 PCB、連接器接口 提升表面耐腐蝕性、降低接觸電阻

電鍍質量直接取決于參數(shù)控制，核心參數(shù)如下：

鍍液溫度：如電解鍍銅的鍍液溫度需控制在 20-25℃，溫度過高會導致銅層結晶粗糙，溫度過低則沉積速度變慢。

電流密度：電流密度過大易導致金屬層燒焦、脫落；過小則沉積效率低。例如化學鍍銅無需電流，電解鍍銅的電流密度通常 1-2A/dm2。

鍍液 pH 值：如化學鍍銅的鍍液 pH 需控制在 12-13（堿性環(huán)境），pH 過低會導致還原劑失效，無法沉銅。

鍍液純度：需定期過濾鍍液（用 5-10μm 濾芯），去除雜質顆粒，避免雜質導致金屬層出現(xiàn)針孔、麻點。