材料創(chuàng)新：石墨烯來幫忙

石墨烯是一種神奇的材料，它的導(dǎo)熱性是銅的 5 倍?，F(xiàn)在，科學(xué)家們正在研究將石墨烯與銅結(jié)合，制作出更的散熱電路板。在實驗室中，這種復(fù)合材料已經(jīng)能將電路板的導(dǎo)熱率提升 300%，未來有望應(yīng)用在高性能計算和人工智能領(lǐng)域。

工藝升級：智能控制更

現(xiàn)在的電鍍填孔設(shè)備已經(jīng)能通過傳感器實時監(jiān)測電鍍液的成分和溫度，自動調(diào)整參數(shù)。比如，當檢測到孔內(nèi)銅離子濃度下降時，設(shè)備會自動增加電流密度，確保填充均勻。這種智能化工藝讓生產(chǎn)良率從 85% 提升到了 98%。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產(chǎn)線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產(chǎn)以FR4、高頻板、軟硬結(jié)合板、鋁基板為主。生產(chǎn)線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產(chǎn)能20000平米。

隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發(fā)展，電鍍工藝也在不斷升級：

無鉛化：受環(huán)保法規(guī)（如 RoHS）要求，傳統(tǒng)錫鉛電鍍已逐步被無鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。

薄化與精細化：針對 Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實現(xiàn) “超薄金屬層”（如金層厚度 綠色電鍍：開發(fā)低污染鍍液（如無甲醛化學(xué)鍍銅液）、廢水回收系統(tǒng)（如銅離子回收裝置），降低電鍍過程的環(huán)境影響。