電動汽車：動力與的保障

電動汽車的電池管理系統(tǒng)需要高精度的電路板。電鍍填孔工藝能確保電池模塊之間的連接可靠，即使在 - 40℃到 85℃的極端溫度下，也不會出現(xiàn)接觸不良的情況。某電動汽車廠商的測試顯示，采用該工藝的電路板在經(jīng)歷 1000 次充放電循環(huán)后，性能依然穩(wěn)定。

傳統(tǒng)電鍍工藝會產(chǎn)生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術(shù)采用了無氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時，脈沖電鍍技術(shù)的應(yīng)用讓耗電量降低了 40%，真正實現(xiàn)了環(huán)保與效率的雙贏。

孔金屬化：多層板的 “關(guān)鍵步驟”

多層板的過孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內(nèi)壁為絕緣樹脂，需通過以下步驟實現(xiàn)導(dǎo)電：

除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹脂殘渣（鉆孔時產(chǎn)生），避免殘渣影響金屬附著。

化學(xué)鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過化學(xué)反應(yīng)在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導(dǎo)電層。

原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質(zhì)，均勻附著在非導(dǎo)電的孔壁上。

電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線路銅層增厚至 15-35μm（滿足電流承載需求）。

隨著 PCB 向 “高密度、高頻率、小型化” 發(fā)展，電鍍工藝也在不斷升級：

無鉛化：受環(huán)保法規(guī)（如 RoHS）要求，傳統(tǒng)錫鉛電鍍已逐步被無鉛錫合金（如 Sn-Cu-Ni）替代。

薄化與精細(xì)化：針對 Mini LED、IC 載板等高端 PCB，需實現(xiàn) “超薄金屬層”（如金層厚度 綠色電鍍：開發(fā)低污染鍍液（如無甲醛化學(xué)鍍銅液）、廢水回收系統(tǒng)（如銅離子回收裝置），降低電鍍過程的環(huán)境影響。