電子設(shè)備制造的微觀戰(zhàn)場中，多層 PCB 堪稱精密復(fù)雜的 “地下宮殿”，而電鍍工藝則是賦予這座宮殿生命力的 “鎏金術(shù)”。想象一下，電路板內(nèi)部層層疊疊的線路如同縱橫交錯的地下甬道，電鍍工藝就像是為這些甬道鋪設(shè)導電 “金磚”，不僅讓電流能暢通無阻地穿梭其中，還為整座 “宮殿” 披上一層堅固鎧甲，抵御外界侵蝕。

電鍍完成并非終點，后處理工序如同工匠對作品的后打磨。清洗工序用清水沖去殘留的電鍍液和雜質(zhì)，避免它們成為潛在的 “腐蝕元兇”；鈍化處理則為鍍層表面生成一層隱形保護膜，提升抗腐蝕能力；烘干步驟徹底驅(qū)散水分，防止電路板 “受潮生病”。

均勻性控制：打造完美 “外衣”

為了讓鍍層像量身定制的華服般均勻貼合，工程師們使出渾身解數(shù)。優(yōu)化電鍍槽設(shè)計，讓電解液如溫柔的水流環(huán)繞電路板；特殊的陽極設(shè)計配合電流調(diào)節(jié)裝置，如同智能燈光系統(tǒng)，確保每個角落都 “光照” 均勻；而神奇的添加劑則像 “生長調(diào)節(jié)劑”，抑制局部過快沉積，讓鍍層均勻生長。

附著力增強：讓鍍層 “扎根” 牢固

增強鍍層附著力的過程，就像給種子培育肥沃土壤。預(yù)鍍處理先鋪上一層 “營養(yǎng)土”，增強與基體的結(jié)合力；附著力促進劑如同 “強力膠水”，在電鍍時與電路板發(fā)生化學反應(yīng)，形成牢固連接；控制電鍍溫度和電流變化，就像調(diào)節(jié)合適的光照與水分，讓鍍層 “茁壯成長”。