表面鍍層：個性化 “防護外衣”

鍍銅完成后，電路板還需根據(jù)用途定制 “外衣”。鍍錫 / 鉛就像給電路板穿上 “易焊接披風”，讓元器件能輕松 “安家落戶”；鍍鎳 / 金則是披上 “高端防護甲”，鎳層增強附著力，金層提供優(yōu)異的導電性和抗腐蝕性，特別適合高端設備和連接器等關鍵部位。

外觀與性能檢測： “體檢”

除了數(shù)據(jù)檢測，電路板還要接受嚴格的 “外貌協(xié)會” 評審和性能測試。工程師用顯微鏡仔細檢查表面是否光滑平整，有無孔洞毛刺；通過專業(yè)設備測量導電性、可焊性和抗腐蝕性，確保每一塊電路板都能在實際應用中 “扛得住壓力，經(jīng)得起考驗”。

讓電路板更 “聰明”

傳統(tǒng)電路板的小孔容易出現(xiàn)信號反射和電磁干擾，而電鍍填孔技術能讓信號傳輸更穩(wěn)定。在 5G 通信設備中，這項技術可以將信號損耗降低 30%，讓我們的手機上網(wǎng)更快、通話更清晰。

生產(chǎn)流程更簡單

以前需要先鉆孔、再塞樹脂、后電鍍，現(xiàn)在一步就能完成填孔和導電，節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時間。而且，減少了樹脂塞孔帶來的材料膨脹問題，電路板的可靠性提高了 50%。