5G 基站：讓信號飛起來

5G 基站需要處理海量數(shù)據(jù)，對電路板的要求。電鍍填孔技術能讓基站的天線模塊信號傳輸延遲減少 40%，同時通過石墨烯增強銅層的設計，散熱效率提升了 50%。這意味著我們的 5G 網(wǎng)絡不僅更快，還更穩(wěn)定。

PCB 電鍍填孔工藝，這個聽起來有點專業(yè)的技術，其實正在悄悄改變我們的生活。從手機到汽車，從通信基站到人工智能設備，它讓電路板變得更強大、更可靠。隨著技術的不斷進步，未來的電路板可能會像 “變形金剛” 一樣，根據(jù)不同的需求自動調整性能。而這一切，都離不開電鍍填孔工藝的不斷創(chuàng)新。

2023年1月份在東莞建成孔金屬化和電鍍生產線代加工廠，工廠位于廣東東莞長安誠志工業(yè)區(qū)，主要生產以FR4、高頻板、軟硬結合板、鋁基板為主。生產線有一條巨龍水平線、一條銘電電鍍線月產能20000平米。

圖形電鍍：定義 “導電線路”

通過光刻 + 電鍍的方式，僅在需要導電的區(qū)域沉積金屬，步驟如下：

涂覆光刻膠：在基板表面均勻涂覆感光樹脂（光刻膠），烘干后形成保護膜。

曝光與顯影：用帶有線路圖形的菲林覆蓋基板，通過紫外線曝光使曝光區(qū)域的光刻膠固化；再用顯影液沖洗，去除未固化的光刻膠，露出需要電鍍的銅表面（線路區(qū)域）。

圖形電鍍：僅在露出的線路區(qū)域電鍍銅（增厚至目標厚度），若需焊接保護，可繼續(xù)電鍍錫（厚度 5-10μm）或鎳金。

褪膜與蝕刻：去除剩余的光刻膠，再用酸性蝕刻液（如氯化鐵溶液）腐蝕未被電鍍金屬保護的銅層，終留下所需的導電線路。