多層 PCB 的特殊 “生存需求”

與單層電路板相比，多層 PCB 的電鍍更像是一場高難度的 “密室逃脫” 挑戰(zhàn)。內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)和過孔組成的復(fù)雜通道，要求電鍍不僅要覆蓋表面，更要深入每個細(xì)微孔洞，實現(xiàn)層間導(dǎo)電。這就好比要為一座地下迷宮的每一條通道內(nèi)壁都貼上導(dǎo)電磚石，確保電流能在迷宮中自由穿梭。而且，這些 “磚石” 必須平整均勻，稍有誤差就可能影響后續(xù)蝕刻精度；還要牢牢粘附，否則在高溫焊接時就會像剝落的墻皮，導(dǎo)致電路失效。

外觀與性能檢測： “體檢”

除了數(shù)據(jù)檢測，電路板還要接受嚴(yán)格的 “外貌協(xié)會” 評審和性能測試。工程師用顯微鏡仔細(xì)檢查表面是否光滑平整，有無孔洞毛刺；通過專業(yè)設(shè)備測量導(dǎo)電性、可焊性和抗腐蝕性，確保每一塊電路板都能在實際應(yīng)用中 “扛得住壓力，經(jīng)得起考驗”。

讓電路板更 “聰明”

傳統(tǒng)電路板的小孔容易出現(xiàn)信號反射和電磁干擾，而電鍍填孔技術(shù)能讓信號傳輸更穩(wěn)定。在 5G 通信設(shè)備中，這項技術(shù)可以將信號損耗降低 30%，讓我們的手機上網(wǎng)更快、通話更清晰。

生產(chǎn)流程更簡單

以前需要先鉆孔、再塞樹脂、后電鍍，現(xiàn)在一步就能完成填孔和導(dǎo)電，節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時間。而且，減少了樹脂塞孔帶來的材料膨脹問題，電路板的可靠性提高了 50%。