孔金屬化：多層板的 “關(guān)鍵步驟”

多層板的過(guò)孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內(nèi)壁為絕緣樹(shù)脂，需通過(guò)以下步驟實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電：

除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹(shù)脂殘?jiān)ㄣ@孔時(shí)產(chǎn)生），避免殘?jiān)绊懡饘俑街?

化學(xué)鍍銅（沉銅）：在無(wú)外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過(guò)化學(xué)反應(yīng)在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導(dǎo)電層。

原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質(zhì)，均勻附著在非導(dǎo)電的孔壁上。

電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線路銅層增厚至 15-35μm（滿足電流承載需求）。

后處理：提升 PCB 性能與外觀

清洗干燥：用去離子水清洗電鍍后的殘留鍍液，再用熱風(fēng)（60-80℃）烘干，防止金屬氧化。

表面處理：根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景選擇不同的表面處理工藝，常見(jiàn)類型如下：

熱風(fēng)整平（HASL）：將 PCB 浸入熔融錫鉛合金（或無(wú)鉛錫合金）中，再用熱風(fēng)吹平表面，形成均勻的錫層（焊接用）。

化學(xué)鎳金（ENIG）：先化學(xué)鍍鎳（厚度 3-5μm），再化學(xué)鍍金（厚度 0.05-0.2μm），適用于高頻、高可靠性場(chǎng)景（如手機(jī)主板、連接器）。

OSP（有機(jī)保焊劑）：在銅表面涂覆一層有機(jī)薄膜，防止銅氧化，焊接時(shí)薄膜可被焊錫溶解，成本較低（適用于消費(fèi)電子）。

直流電鍍（DC Plating）

核心原理：采用恒定直流電源對(duì) PCB 工件施加電流，使電鍍液中的金屬離子（如 Cu2?、Ni2?）在陰極（PCB 待鍍表面）獲得電子并沉積為金屬層，是基礎(chǔ)、通用的電鍍方式。

工藝特點(diǎn)：

電流穩(wěn)定，金屬沉積速率均勻，鍍層結(jié)晶相對(duì)致密；

設(shè)備簡(jiǎn)單、成本低，無(wú)需復(fù)雜的電源控制系統(tǒng)。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

常規(guī) PCB 的 “全板電鍍”（整板沉積銅 / 鎳 / 金，為后續(xù)蝕刻做基礎(chǔ)）；

非精密線路的表面鍍層（如普通消費(fèi)類 PCB 的焊盤(pán)鎳金電鍍）。

高速電鍍（High-Speed Plating）

核心原理：通過(guò)提高電流密度（通常是直流電鍍的 2~5 倍）+ 強(qiáng)化電鍍液循環(huán)（如噴射、攪拌），加快金屬離子遷移速率，實(shí)現(xiàn) “短時(shí)間內(nèi)沉積厚鍍層” 的目標(biāo)。

工藝特點(diǎn)：

沉積速率快（如銅鍍層沉積速率可達(dá) 20~50μm/h，是常規(guī)直流電鍍的 3~4 倍）；

需配套高濃度電鍍液（保證離子供應(yīng)）、散熱系統(tǒng)（避免電流過(guò)大導(dǎo)致局部過(guò)熱）；

鍍層易出現(xiàn) “邊緣效應(yīng)”（工件邊緣鍍層偏厚），需通過(guò)工裝優(yōu)化。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

PCB “通孔電鍍”（THP）的厚銅需求（如電源板、服務(wù)器 PCB，通孔銅厚需≥25μm）；

批量生產(chǎn)中的鍍層沉積（縮短單塊 PCB 的電鍍時(shí)間，提升產(chǎn)能）。