電解原理的奇妙旅程

電鍍的本質(zhì)，是一場(chǎng)在電解液中上演的微觀 “金屬遷徙”。當(dāng)多層 PCB 浸入電鍍槽，就像踏入一場(chǎng)魔法儀式 —— 它作為陰極，與陽極材料在電流的召喚下，引發(fā)一場(chǎng)金屬離子的狂歡。以鍍銅為例，電鍍液中的銅離子（Cu2?）就像被施了魔法的小精靈，在電場(chǎng)的牽引下奔向 PCB 表面，獲得電子后瞬間 “變身” 為銅原子（Cu2? + 2e? → Cu），層層堆疊形成致密銅層。這一過程如同畫家創(chuàng)作，電流大小、電鍍時(shí)間就是手中的畫筆，勾勒出鍍層的厚度與質(zhì)感。

前處理：清潔 “戰(zhàn)場(chǎng)”

在正式電鍍前，多層 PCB 需要經(jīng)歷一場(chǎng)徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強(qiáng)力清潔劑沖洗頑固油漬，讓電路板表面清爽干凈；微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”，去除氧化層，露出新鮮 “肌膚”，為后續(xù)電鍍做好準(zhǔn)備；酸洗步驟后調(diào)整表面酸堿度，營(yíng)造出適宜電鍍的 “土壤環(huán)境”。只有經(jīng)過這一套完整的前處理流程，才能確保電鍍層 “扎根牢固”。

電鍍完成并非終點(diǎn)，后處理工序如同工匠對(duì)作品的后打磨。清洗工序用清水沖去殘留的電鍍液和雜質(zhì)，避免它們成為潛在的 “腐蝕元兇”；鈍化處理則為鍍層表面生成一層隱形保護(hù)膜，提升抗腐蝕能力；烘干步驟徹底驅(qū)散水分，防止電路板 “受潮生病”。

厚度檢測(cè)：測(cè)量 “鎧甲” 厚度

檢測(cè)鍍層厚度的方法各有千秋。金相切片法如同 “解剖觀察”，雖然但會(huì)破壞樣品；X 射線熒光光譜法則像 “無損透視眼”，快速獲取厚度數(shù)據(jù)；庫(kù)侖滴定法適合薄鍍層檢測(cè)，通過電解計(jì)算厚度，就像用量杯測(cè)量液體體積般。