電子設(shè)備制造的微觀戰(zhàn)場(chǎng)中，多層 PCB 堪稱精密復(fù)雜的 “地下宮殿”，而電鍍工藝則是賦予這座宮殿生命力的 “鎏金術(shù)”。想象一下，電路板內(nèi)部層層疊疊的線路如同縱橫交錯(cuò)的地下甬道，電鍍工藝就像是為這些甬道鋪設(shè)導(dǎo)電 “金磚”，不僅讓電流能暢通無(wú)阻地穿梭其中，還為整座 “宮殿” 披上一層堅(jiān)固鎧甲，抵御外界侵蝕。

電解原理的奇妙旅程

電鍍的本質(zhì)，是一場(chǎng)在電解液中上演的微觀 “金屬遷徙”。當(dāng)多層 PCB 浸入電鍍槽，就像踏入一場(chǎng)魔法儀式 —— 它作為陰極，與陽(yáng)極材料在電流的召喚下，引發(fā)一場(chǎng)金屬離子的狂歡。以鍍銅為例，電鍍液中的銅離子（Cu2?）就像被施了魔法的小精靈，在電場(chǎng)的牽引下奔向 PCB 表面，獲得電子后瞬間 “變身” 為銅原子（Cu2? + 2e? → Cu），層層堆疊形成致密銅層。這一過(guò)程如同畫(huà)家創(chuàng)作，電流大小、電鍍時(shí)間就是手中的畫(huà)筆，勾勒出鍍層的厚度與質(zhì)感。

多層 PCB 的特殊 “生存需求”

與單層電路板相比，多層 PCB 的電鍍更像是一場(chǎng)高難度的 “密室逃脫” 挑戰(zhàn)。內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)和過(guò)孔組成的復(fù)雜通道，要求電鍍不僅要覆蓋表面，更要深入每個(gè)細(xì)微孔洞，實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)電。這就好比要為一座地下迷宮的每一條通道內(nèi)壁都貼上導(dǎo)電磚石，確保電流能在迷宮中自由穿梭。而且，這些 “磚石” 必須平整均勻，稍有誤差就可能影響后續(xù)蝕刻精度；還要牢牢粘附，否則在高溫焊接時(shí)就會(huì)像剝落的墻皮，導(dǎo)致電路失效。

鍍液監(jiān)測(cè)：守護(hù) “營(yíng)養(yǎng)液” 質(zhì)量

鍍液就像電鍍工藝的 “血液”，定期監(jiān)測(cè)成分至關(guān)重要?；瘜W(xué)分析、光譜檢測(cè)等手段如同精密的 “體檢儀器”，時(shí)刻監(jiān)控金屬離子濃度、添加劑含量和 pH 值。一旦某項(xiàng)指標(biāo)異常，工程師就要迅速 “對(duì)癥下藥”，添加合適的化學(xué)試劑，維持鍍液 “健康”。