傳統(tǒng)電鍍工藝會產(chǎn)生大量廢水，而新一代的電鍍填孔技術(shù)采用了無氰電鍍液，廢水排放量減少了 70%。同時，脈沖電鍍技術(shù)的應(yīng)用讓耗電量降低了 40%，真正實現(xiàn)了環(huán)保與效率的雙贏。

深圳烯強(qiáng)電路技術(shù)有限公司成立于2017年12月，國家高新技術(shù)企業(yè)，目前公司已成功研發(fā)出用于線路板的石墨烯金屬化技術(shù)和石墨烯工業(yè)化宏量制備技術(shù)。石墨烯金屬化技術(shù)推廣應(yīng)用于印制電路板、電子屏蔽等領(lǐng)域。

按 “電鍍對象” 分類

不同電鍍工藝對應(yīng) PCB 制造的不同環(huán)節(jié)，核心差異如下表：

電鍍類型 應(yīng)用場景 核心作用 常用金屬

孔金屬化電鍍 多層板、雙面板過孔 使絕緣孔壁導(dǎo)電，實現(xiàn)層間電路連接 化學(xué)銅（打底）+ 電解銅（增厚）

表面線路電鍍 單 / 雙面板線路、多層板外層 增厚線路銅層（從 18μm→35-70μm），提升導(dǎo)電性 電解銅

焊接保護(hù)層電鍍 元器件焊接 pads、引腳 防止銅氧化，降低焊接溫度，確保焊接質(zhì)量 錫（熱風(fēng)整平前）、化學(xué)鎳金（ENIG）

防氧化 / 耐磨電鍍 高頻 PCB、連接器接口 提升表面耐腐蝕性、降低接觸電阻

脈沖電鍍（Pulse Plating）

核心原理：采用脈沖電源（電流隨時間周期性 “通 - 斷” 或 “強(qiáng) - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時間 / 周期）調(diào)節(jié)鍍層生長。

工藝特點：

脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；

鍍層結(jié)晶更細(xì)小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優(yōu)于直流電鍍；

對電源精度要求高，成本高于直流電鍍。

PCB 應(yīng)用場景：

高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導(dǎo)致短路）；

對鍍層性能要求高的場景（如汽車 PCB、工業(yè)控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。