后處理：提升 PCB 性能與外觀

清洗干燥：用去離子水清洗電鍍后的殘留鍍液，再用熱風(fēng)（60-80℃）烘干，防止金屬氧化。

表面處理：根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景選擇不同的表面處理工藝，常見類型如下：

熱風(fēng)整平（HASL）：將 PCB 浸入熔融錫鉛合金（或無鉛錫合金）中，再用熱風(fēng)吹平表面，形成均勻的錫層（焊接用）。

化學(xué)鎳金（ENIG）：先化學(xué)鍍鎳（厚度 3-5μm），再化學(xué)鍍金（厚度 0.05-0.2μm），適用于高頻、高可靠性場(chǎng)景（如手機(jī)主板、連接器）。

OSP（有機(jī)保焊劑）：在銅表面涂覆一層有機(jī)薄膜，防止銅氧化，焊接時(shí)薄膜可被焊錫溶解，成本較低（適用于消費(fèi)電子）。

在 PCB 電鍍過程中，易出現(xiàn)以下問題，需針對(duì)性解決：

孔壁無銅（斷路）：

原因：除膠渣不徹底、化學(xué)鍍銅液失效、孔內(nèi)有氣泡（未排氣）。

解決方案：優(yōu)化除膠渣參數(shù)、定期更換鍍液、電鍍前進(jìn)行孔內(nèi)排氣。

金屬層附著力差（脫落）：

原因：前處理除油不徹底、微蝕不足（表面過光滑）。

解決方案：加強(qiáng)除油工序、調(diào)整微蝕時(shí)間（確保表面粗糙度達(dá)標(biāo)）。

線路邊緣不整齊（蝕刻不均）：

原因：光刻膠曝光不足、蝕刻液濃度過高。

解決方案：延長(zhǎng)曝光時(shí)間、控制蝕刻液濃度（定期檢測(cè)并補(bǔ)充）。

脈沖電鍍（Pulse Plating）

核心原理：采用脈沖電源（電流隨時(shí)間周期性 “通 - 斷” 或 “強(qiáng) - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時(shí)間 / 周期）調(diào)節(jié)鍍層生長(zhǎng)。

工藝特點(diǎn)：

脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；

鍍層結(jié)晶更細(xì)小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優(yōu)于直流電鍍；

對(duì)電源精度要求高，成本高于直流電鍍。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導(dǎo)致短路）；

對(duì)鍍層性能要求高的場(chǎng)景（如汽車 PCB、工業(yè)控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。

化學(xué)鍍（Electroless Plating，無電解電鍍）

核心原理：無需外接電源，通過電鍍液中的還原劑（如甲醛、次磷酸鈉）與金屬離子發(fā)生氧化還原反應(yīng)，使金屬離子在 PCB 表面（需先吸附催化劑，如鈀）自催化沉積為鍍層。

工藝特點(diǎn)：

鍍層厚度均勻性（可滲透至 PCB 盲孔、埋孔的微小縫隙，解決 “電流無法到達(dá)” 的問題）；

無需導(dǎo)電基底（可在絕緣基材表面沉積金屬，為后續(xù)電鍍做 “導(dǎo)電種子層”）；

沉積速率慢（銅鍍層約 1~3μm/h），成本高于電解電鍍。

PCB 應(yīng)用場(chǎng)景：

PCB“盲孔 / 埋孔電鍍” 的打底（先化學(xué)鍍銅 1~2μm，形成導(dǎo)電層，再進(jìn)行電解電鍍?cè)龊瘢?

柔性 PCB（FPC）的鍍層（避免電流不均導(dǎo)致的鍍層開裂，保證柔性基材上鍍層的完整性）；

絕緣基材（如陶瓷 PCB）的金屬化（在陶瓷表面化學(xué)鍍銅 / 鎳，實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電連接）。