多層 PCB 的特殊 “生存需求”

與單層電路板相比，多層 PCB 的電鍍更像是一場(chǎng)高難度的 “密室逃脫” 挑戰(zhàn)。內(nèi)部多層結(jié)構(gòu)和過(guò)孔組成的復(fù)雜通道，要求電鍍不僅要覆蓋表面，更要深入每個(gè)細(xì)微孔洞，實(shí)現(xiàn)層間導(dǎo)電。這就好比要為一座地下迷宮的每一條通道內(nèi)壁都貼上導(dǎo)電磚石，確保電流能在迷宮中自由穿梭。而且，這些 “磚石” 必須平整均勻，稍有誤差就可能影響后續(xù)蝕刻精度；還要牢牢粘附，否則在高溫焊接時(shí)就會(huì)像剝落的墻皮，導(dǎo)致電路失效。

前處理：清潔 “戰(zhàn)場(chǎng)”

在正式電鍍前，多層 PCB 需要經(jīng)歷一場(chǎng)徹底的 “大掃除”。除油工序就像用強(qiáng)力清潔劑沖洗頑固油漬，讓電路板表面清爽干凈；微蝕處理則如同給金屬表面 “輕輕磨皮”，去除氧化層，露出新鮮 “肌膚”，為后續(xù)電鍍做好準(zhǔn)備；酸洗步驟后調(diào)整表面酸堿度，營(yíng)造出適宜電鍍的 “土壤環(huán)境”。只有經(jīng)過(guò)這一套完整的前處理流程，才能確保電鍍層 “扎根牢固”。

厚度檢測(cè)：測(cè)量 “鎧甲” 厚度

檢測(cè)鍍層厚度的方法各有千秋。金相切片法如同 “解剖觀察”，雖然但會(huì)破壞樣品；X 射線熒光光譜法則像 “無(wú)損透視眼”，快速獲取厚度數(shù)據(jù)；庫(kù)侖滴定法適合薄鍍層檢測(cè)，通過(guò)電解計(jì)算厚度，就像用量杯測(cè)量液體體積般。

生產(chǎn)流程更簡(jiǎn)單

以前需要先鉆孔、再塞樹(shù)脂、后電鍍，現(xiàn)在一步就能完成填孔和導(dǎo)電，節(jié)省了 30% 的生產(chǎn)時(shí)間。而且，減少了樹(shù)脂塞孔帶來(lái)的材料膨脹問(wèn)題，電路板的可靠性提高了 50%。