核心目的

實現(xiàn)電路導(dǎo)通：在基板（如 FR-4 環(huán)氧樹脂板）表面沉積銅、錫等金屬，形成導(dǎo)電線路；對多層板的 “過孔” 進行電鍍（孔金屬化），打通層間電路。

提升可靠性：通過電鍍鎳、金等耐腐蝕金屬，保護銅層不被氧化，延長 PCB 使用壽命；電鍍錫可作為焊接保護層，確保元器件焊接牢固。

增強機械性能：部分場景下電鍍厚銅（如功率 PCB），提升電流承載能力；電鍍鎳層可增強表面硬度，避免線路磨損。

按 “電鍍對象” 分類

不同電鍍工藝對應(yīng) PCB 制造的不同環(huán)節(jié)，核心差異如下表：

電鍍類型 應(yīng)用場景 核心作用 常用金屬

孔金屬化電鍍 多層板、雙面板過孔 使絕緣孔壁導(dǎo)電，實現(xiàn)層間電路連接 化學(xué)銅（打底）+ 電解銅（增厚）

表面線路電鍍 單 / 雙面板線路、多層板外層 增厚線路銅層（從 18μm→35-70μm），提升導(dǎo)電性 電解銅

焊接保護層電鍍 元器件焊接 pads、引腳 防止銅氧化，降低焊接溫度，確保焊接質(zhì)量 錫（熱風(fēng)整平前）、化學(xué)鎳金（ENIG）

防氧化 / 耐磨電鍍 高頻 PCB、連接器接口 提升表面耐腐蝕性、降低接觸電阻

孔金屬化：多層板的 “關(guān)鍵步驟”

多層板的過孔（孔徑通常 0.2-0.8mm）內(nèi)壁為絕緣樹脂，需通過以下步驟實現(xiàn)導(dǎo)電：

除膠渣：用高錳酸鉀溶液氧化孔壁的樹脂殘渣（鉆孔時產(chǎn)生），避免殘渣影響金屬附著。

化學(xué)鍍銅（沉銅）：在無外接電源的情況下，將基板浸入含硫酸銅、甲醛（還原劑）的鍍液中，通過化學(xué)反應(yīng)在孔壁和基板表面沉積一層薄銅（厚度 0.5-1μm），形成初始導(dǎo)電層。

原理：甲醛將 Cu2?還原為 Cu 單質(zhì)，均勻附著在非導(dǎo)電的孔壁上。

電解鍍銅（加厚銅）：將沉銅后的基板作為陰極，放入含硫酸銅、硫酸的鍍液中，通以直流電（電流密度 1-2A/dm2），使銅離子在陰極放電沉積，將孔壁和線路銅層增厚至 15-35μm（滿足電流承載需求）。

脈沖電鍍（Pulse Plating）

核心原理：采用脈沖電源（電流隨時間周期性 “通 - 斷” 或 “強 - 弱” 變化，如矩形波、正弦波）替代直流電源，通過控制脈沖頻率（100Hz~1MHz）、占空比（通電時間 / 周期）調(diào)節(jié)鍍層生長。

工藝特點：

脈沖 “斷流期” 可減少陰極附近金屬離子的 “濃度極化”，降低鍍層孔隙率；

鍍層結(jié)晶更細小、純度更高，硬度和耐腐蝕性優(yōu)于直流電鍍；

對電源精度要求高，成本高于直流電鍍。

PCB 應(yīng)用場景：

高密度 PCB（HDI）的精密線路電鍍（如線寬≤0.1mm 的線路，避免鍍層粗糙導(dǎo)致短路）；

對鍍層性能要求高的場景（如汽車 PCB、工業(yè)控制 PCB 的耐磨 / 耐蝕鍍層）。