可調(diào)控

在應(yīng)用于精密金屬材質(zhì)加熱處理等領(lǐng)域時(shí)，PCB高頻板(微波射頻電路板)可以實(shí)現(xiàn)不同深度部件的加熱，甚至針對(duì)局部特點(diǎn)進(jìn)行重點(diǎn)加熱。無(wú)論是表面還是深層次、集中性還是分散性的加熱需求，PCB高頻板(微波射頻電路板)都能輕松滿足。

后處理：優(yōu)化鍍層性能與外觀

清洗：用去離子水多次沖洗 PCB，去除殘留的電鍍液（如酸性鍍銅液中的硫酸），防止鍍層腐蝕。

烘干：在 60-80℃的烘箱中烘干，避免水分殘留導(dǎo)致鍍層氧化。

檢測(cè)：通過(guò)多種手段驗(yàn)證質(zhì)量，如：

厚度檢測(cè)：用 X 射線測(cè)厚儀測(cè)量鍍層厚度（精度 ±1μm）；

附著力測(cè)試：用膠帶粘貼鍍層后快速撕拉，觀察是否有鍍層脫落；

外觀檢查：通過(guò)顯微鏡觀察是否有針孔、劃痕、色差等缺陷。

電鍍加工的關(guān)鍵技術(shù)難點(diǎn)與控制要點(diǎn)

過(guò)孔電鍍均勻性：多層板過(guò)孔直徑?。ǔ＃?.3mm），孔內(nèi)電流易 “邊緣集中”，導(dǎo)致孔口鍍層厚、孔中心?。ㄉ踔翢o(wú)鍍層）。需通過(guò)調(diào)整鍍液添加劑（如整平劑、走位劑）、降低電流密度、采用脈沖電鍍等方式改善。

鍍層針孔與麻點(diǎn)：多因鍍液中存在雜質(zhì)（如金屬離子、有機(jī)物）或電鍍時(shí)產(chǎn)生氣泡（附著在 PCB 表面）。需定期過(guò)濾鍍液、添加除雜劑，并在鍍液中通入壓縮空氣攪拌，減少氣泡。

環(huán)保合規(guī)：傳統(tǒng)電鍍（如氰化物鍍銀、鍍鎳）會(huì)產(chǎn)生含重金屬（銅、鎳、銀）和劇毒物質(zhì)（氰化物）的廢水，需配套廢水處理系統(tǒng)（如化學(xué)沉淀法除重金屬、破氰處理），符合《電鍍污染物排放標(biāo)準(zhǔn)》（GB 21900-2008）。

導(dǎo)通能力

No ICD,IST測(cè)試(百萬(wàn)通孔測(cè)試) CAF測(cè)試(小間距CAF改善)

應(yīng)用產(chǎn)品類型

各種材料:常規(guī)及改良聚酰亞胺，液晶材料，聚四氟乙烯，聚酯樹(shù)脂，陶瓷基板等;

硬板，軟板，軟硬結(jié)合板，HDI， IC載板等;