優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用

1.性：通過成批生產(chǎn)方式，可以大大提高生產(chǎn)效率。

2.高精度：金屬載板上的電鍍涂層具有高精度和高均勻性，可以實(shí)現(xiàn)亞微米級(jí)的精度和優(yōu)異的表面光潔度。

3.高復(fù)雜度：載板電鍍可以實(shí)現(xiàn)各種形狀和尺寸的金屬結(jié)構(gòu)，可應(yīng)用于復(fù)雜的電子元器件和機(jī)械結(jié)構(gòu)上。

4.應(yīng)用廣泛：載板電鍍被廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等領(lǐng)域，比如手機(jī)屏幕、LED芯片、連接器、汽車排氣管等。

載板電鍍是一種高精度、性、高復(fù)雜度的電鍍加工工藝，可以廣泛應(yīng)用于電子、通訊、光電、汽車等行業(yè)。掌握載板電鍍的基本原理、工藝流程、適用范圍和注意事項(xiàng)，可以有效提高金屬結(jié)構(gòu)的質(zhì)量和生產(chǎn)效率。

載板電鍍是先進(jìn)封裝載板（如 IC 載板、扇出型封裝載板等）制造中的核心工藝，其質(zhì)量直接決定載板的電氣性能、可靠性及封裝良率。由于載板需實(shí)現(xiàn)高密度互連（HDI）、超細(xì)線路 / 焊盤（線寬 / 線距常＜20μm）及承載芯片的高可靠性要求，其電鍍工藝及質(zhì)量檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)遠(yuǎn)高于傳統(tǒng) PCB，核心圍繞 “鍍層均勻性、致密度、附著力、純度” 四大維度展開

耐環(huán)境可靠性：應(yīng)對(duì)封裝后長(zhǎng)期使用場(chǎng)景

載板需承受高溫、濕度、腐蝕等環(huán)境，鍍層耐環(huán)境性決定產(chǎn)品壽命。

耐濕熱試驗(yàn)：

條件：85℃、85% RH、1000h；

標(biāo)準(zhǔn)：試驗(yàn)后鍍層無氧化、鼓泡、脫落，電氣電阻變化率≤10%（IPC-J-STD-020）。

耐鹽霧試驗(yàn)：

條件：5% NaCl 溶液、35℃、96h（針對(duì)表面處理鍍層如 ENEPIG）；

標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無銹蝕、變色，焊盤可焊性衰減≤15%（IPC-TM-650 2.6.11）。

焊錫耐熱性：

條件：260℃焊錫浴中浸泡 10s（模擬回流焊）；

標(biāo)準(zhǔn)：鍍層無剝離、起泡，焊盤與焊錫結(jié)合率≥95%（IPC-A-600H）。