閉環(huán)之困：損耗與機(jī)遇并存

ITO靶材在濺射鍍膜過程中利用率通常僅30%左右，大量含銦廢料（廢舊靶材、邊角料、鍍膜腔室廢料）隨之產(chǎn)生。過去，這些價(jià)值的廢料往往被簡單處理或堆積。建立從“廢靶材→再生銦→新靶材”的閉環(huán)體系，成為破解資源約束的黃金路徑。

銦在半導(dǎo)體、液晶顯示器等電子器件的生產(chǎn)中發(fā)揮著重要作用。銦靶材通常用于物相沉積（PVD）工藝中，制造薄膜。然而，銦靶材的成本高昂，且供應(yīng)有限，因此從廢棄或用過的靶材中回收銦變得至關(guān)重要。

ITO靶粉回收雖具有較高價(jià)值，但實(shí)際操作中需注意以下幾點(diǎn)：

1.防護(hù)?；厥者^程涉及強(qiáng)酸、有機(jī)溶劑等化學(xué)品，操作人員需穿戴防護(hù)裝備，避免直接接觸。工作場所應(yīng)保持良好的通風(fēng)條件，防止有害氣體積聚。

2.環(huán)境保護(hù)?；厥者^程中產(chǎn)生的廢水、廢渣需妥善處理，避免對環(huán)境造成污染。酸性廢液應(yīng)中和后再排放，有機(jī)溶劑應(yīng)盡量回收利用或進(jìn)行無害化處理。

3.質(zhì)量控制?；厥盏玫降慕饘巽熜杞?jīng)過嚴(yán)格檢測，確保其純度符合再次生產(chǎn)的要求。雜質(zhì)含量過高會(huì)影響終產(chǎn)品的性能。

4.經(jīng)濟(jì)性分析?；厥枕?xiàng)目需綜合考慮成本與收益，包括原材料收集、化學(xué)品消耗、能源使用及設(shè)備折舊等因素。企業(yè)可根據(jù)自身情況選擇合適的回收規(guī)模和技術(shù)路線。

隨著電子行業(yè)的發(fā)展，ITO靶材的需求量逐年增長，推動(dòng)了對廢靶材回收的重視。目前，一些大型電子制造企業(yè)已開始建立自身的回收體系，或與專業(yè)回收公司合作，實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)廢料的循環(huán)利用。技術(shù)進(jìn)步也使得回收效率和金屬回收率不斷提高，進(jìn)一步降低了生產(chǎn)成本。