記錄元件位置，避免接線錯(cuò)誤

拆卸核心部件（如主板、分頻器）前，用手機(jī)拍攝清晰的接線 / 焊接位置照片（尤其是多引腳元件如功放芯片、DSP 芯片，或多導(dǎo)線連接的變壓器、喇叭），避免重裝時(shí)接反正負(fù)極（如功率管引腳接反會(huì)直接短路燒毀，喇叭正負(fù)極接反會(huì)導(dǎo)致相位錯(cuò)亂，聲音失真）。

若元件有標(biāo)識(shí)（如主板上的 “+12V”“GND” 接地標(biāo)識(shí)、喇叭上的 “+”“-” 極），需提前做好標(biāo)記（用馬克筆輕畫(huà)，避免遮擋引腳）。

功率放大部件（功率管 / 功放芯片）維修

更換功率管時(shí)，需 “成對(duì)更換”（如左右聲道各 1 對(duì) NPN/PNP 型功率管，即使僅壞 1 個(gè)，也需全部替換），且安裝時(shí)需涂抹導(dǎo)熱硅脂（填充功率管與散熱片之間的縫隙，增強(qiáng)散熱，避免功率管因高溫再次燒毀），硅脂厚度以 “均勻覆蓋芯片表面、不溢出” 為宜（過(guò)厚反而影響散熱）。

焊接功放芯片（如集成功放 LM3886）時(shí)，電烙鐵溫度需控制在300-350℃（溫度過(guò)高會(huì)燙壞芯片引腳焊盤，導(dǎo)致主板銅箔脫落），焊接時(shí)間每引腳不超過(guò) 3 秒，且需用 “接地電烙鐵”（避免烙鐵帶靜電擊穿芯片）。

數(shù)字處理部件（DSP 芯片 / 主控芯片）維修

更換 DSP 芯片、解碼芯片時(shí)，需使用 “熱風(fēng)槍”（禁止用電烙鐵直接焊接，芯片引腳密集，電烙鐵易連錫短路），熱風(fēng)槍溫度設(shè)為280-320℃，風(fēng)速中等，且需用 “助焊膏”（幫助引腳均勻上錫，避免虛焊），同時(shí)用隔熱膠帶保護(hù)周邊元件（防止熱風(fēng)烤壞附近的電容、電阻）。

芯片更換后，需重新刷寫(xiě) “原廠固件”（部分品牌需專用設(shè)備，如雅馬哈的固件刷寫(xiě)工具），禁止使用非原廠固件（可能導(dǎo)致芯片功能異常，甚至無(wú)法啟動(dòng)），刷寫(xiě)時(shí)需確保電腦與功放的連接穩(wěn)定（中途斷開(kāi)會(huì)導(dǎo)致芯片 “變磚”）。

相關(guān)郵寄注意事宜:附件,故障說(shuō)明和包裝。郵寄來(lái)的機(jī)器如果有不通用的附件一定要配齊，一般的電源線，音頻線我們肯定是有的，那就不需要郵寄，比如像BOSE、創(chuàng)新、NAIM、音樂(lè)傳真等一些品牌往往有不通用的特殊接口或者電源配件，事先電話與我們溝通一下。寄來(lái)的機(jī)器是什么故障現(xiàn)象，是如何損壞的，有無(wú)維修歷史都要寫(xiě)清楚，特別是本次故障在當(dāng)?shù)鼐S修過(guò)但沒(méi)有修好的，一定要詳細(xì)的說(shuō)明情況。