面銅測試儀是一種專門用于測量印刷電路板（PCB）表面銅層厚度的精密檢測設(shè)備。它通過特定的物理原理（如微電阻法、電渦流法等）對銅箔厚度進(jìn)行非破壞性測量，能夠快速、準(zhǔn)確地獲取銅層厚度數(shù)據(jù)。

在PCB生產(chǎn)過程中，銅層厚度直接影響電路的導(dǎo)電性能、信號傳輸質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。面銅測試儀可實時檢測銅厚是否符合設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)，避免因銅厚超差導(dǎo)致開路、短路或阻抗失控等問題。那么在實際應(yīng)用中，手持或臺式面銅測厚儀到底該怎么選呢？

手持式面銅測厚儀的優(yōu)缺點優(yōu)點：

便攜靈活：手持式設(shè)計小巧精美，重量較輕，像Bamtone T60F手持式面銅測試儀重量僅150g左右，方便攜帶到不同工作場景，可隨時隨地對線路板進(jìn)行銅厚檢測，尤其適用于現(xiàn)場快速檢測和移動作業(yè)。例如在蘋果供應(yīng)鏈工廠，給每條SMT線配1臺手持式面銅測試儀，能實現(xiàn)現(xiàn)場即刻檢測銅厚，及時發(fā)現(xiàn)異常并停機(jī)調(diào)參，單班挽回報廢板。

操作簡便：操作界面友好，易于上手，即使沒有豐富專業(yè)經(jīng)驗的操作人員也能快速掌握使用方法。如Bamtone T60系列操作簡便，還帶有照明探針便于定位，提高了檢測的便捷性和準(zhǔn)確性。

檢測效率高：測試速度快，Bamtone T60F和T60系列測試速度均為0.5S/每次，可快速得出檢測結(jié)果，實現(xiàn)現(xiàn)場即時決策，減少停線時間，提高生產(chǎn)效率。以快板生產(chǎn)為例，使用手持式面銅測試儀做首件確認(rèn)，數(shù)據(jù)可以寫入MES，首件確認(rèn)時間從3h縮短到8min，快板日均產(chǎn)能提升15%，接單量增長22%。

可更換探針：探針可更換，經(jīng)濟(jì)實用。當(dāng)探針出現(xiàn)磨損或損壞時，只需更換探針而無需更換整個設(shè)備，降低了使用成本。例如Bamtone T60F和T60系列都采用可更換探針設(shè)計。

缺點：

測量范圍有限：相比臺式面銅測厚儀，手持式面銅測厚儀的測量范圍可能較窄。例如Bamtone T60測試范圍為5 - 254μm（0.197 - 10mil），T60F測試范圍為0.2 - 325um（0.008 - 12.8mil），對于一些特殊需求的厚銅測量可能無法滿足。

精度受操作影響：由于是手持操作，檢測結(jié)果的精度可能會受到操作人員的手法、力度等因素的影響。例如在測量過程中，如果探針與銅箔表面的接觸壓力不均勻，可能會導(dǎo)致測量結(jié)果出現(xiàn)偏差。

臺式面銅測厚儀的優(yōu)缺點

優(yōu)點：

測量范圍廣：臺式面銅測厚儀通常具有更廣泛的測量范圍，例如Bamtone T70臺式孔面銅測試儀面銅測試范圍為0.2 - 500μm（0.008 - 19.69mil），能滿足更多不同厚度銅層的測量需求。

精度高且穩(wěn)定：臺式設(shè)備結(jié)構(gòu)穩(wěn)定，受外界環(huán)境干擾較小，測量精度更高且穩(wěn)定性好。如Bamtone T70采用進(jìn)口測試探頭，面銅準(zhǔn)確度為5%（參考標(biāo)準(zhǔn)片），還具有溫度補(bǔ)償功能，所測數(shù)據(jù)穩(wěn)定性高。

功能豐富：一般具備多種測試功能和數(shù)據(jù)分析功能，除了能進(jìn)行面銅厚度測試外，還可以進(jìn)行孔銅測試等其他功能。像Bamtone T70集孔銅測試和面銅鍍層厚度測試一體式設(shè)計，一機(jī)多用，性價比高。同時，它還具有全電腦軟件界面操作，可進(jìn)行自定義報表統(tǒng)計、打印、保存等功能。

缺點：

便攜性差：臺式設(shè)備體積較大，重量較重，不便于攜帶和移動，通常需要固定在一個工作場所使用，無法滿足現(xiàn)場快速檢測和移動作業(yè)的需求。

操作相對復(fù)雜：相比手持式設(shè)備，臺式面銅測厚儀的操作可能更為復(fù)雜，需要操作人員具備一定的專業(yè)知識和技能，經(jīng)過一定的培訓(xùn)才能熟練使用。

Bamtone 把“手持的便攜”和“臺式的”做成了兩條獨立產(chǎn)品線，沒有所謂“完美型號”，只有“匹配場景”。先鎖定場景，再根據(jù)需求進(jìn)行選擇才是合理的。如果需要具體型號推薦或技術(shù)參數(shù)對比，可以先明確自身的應(yīng)用場景（如PCB類型、銅厚范圍、檢測頻率等），再進(jìn)行選擇。