成熟閉環(huán)流程包括：

機(jī)械剝離：物理分離靶材與金屬背板。

溶解富集：酸溶（如鹽酸）將銦、錫浸出，固液分離。

銦錫深度分離：

選擇性沉淀：控制pH值分步沉淀錫、銦化合物。

溶劑萃取：P507等萃取劑優(yōu)先萃銦，實(shí)現(xiàn)銦錫分離，回收率>95%。

高純銦制備：萃取液反萃 → 電解/置換得粗銦 → 真空蒸餾/區(qū)域熔煉 → 4N以上精銦。

再生靶材制造：精銦氧化 → 與氧化錫混合 → 成型燒結(jié) → 新ITO靶材。

產(chǎn)業(yè)意義：從成本中心到價(jià)值引擎

從用過的ITO靶材中回收氧化銦包括幾個(gè)步驟，包括溶解、沉淀和焙燒。首先將目標(biāo)材料溶解在鹽酸中，鹽酸溶解氧化銦，然后加入氫氧化鈉從酸性溶液中析出氧化銦。生成的氫氧化銦然后在高溫下焙燒得到氧化銦。

從用過的ITO靶材中回收氧化銦的另一種方法是使用離子交換樹脂，離子交換樹脂用于選擇性地從酸性溶液中吸附銦，然后用酸性溶液將銦從樹脂中洗脫出來，并通過焙燒得到氧化銦。

從電子廢物和廢ITO靶材等廢物來源中回收氧化銦是銦回收的一個(gè)重要方面。從這些廢源中回收氧化銦可以通過各種工藝實(shí)現(xiàn)，包括化學(xué)處理、溶劑萃取和離子交換，回收的氧化銦可用于生產(chǎn)各種半導(dǎo)體器件，從而減少對(duì)新銦資源的需求，并將銦開采對(duì)環(huán)境的影響降至。