廢ITO靶材回收的核心挑戰(zhàn)在于：

成分復(fù)雜：除In?O?、SnO?外，含粘結(jié)劑、金屬背板（銅/鉬）等。

高純度要求：再生銦純度需達(dá)99.99%以上，雜質(zhì)含量需嚴(yán)格控制在ppm級(jí)，否則影響新靶材性能。

銦錫分離：分離銦錫是實(shí)現(xiàn)價(jià)值化的關(guān)鍵。

閉環(huán)工藝：價(jià)值再造的精益之路

成熟閉環(huán)流程包括：

機(jī)械剝離：物理分離靶材與金屬背板。

溶解富集：酸溶（如鹽酸）將銦、錫浸出，固液分離。

銦錫深度分離：

選擇性沉淀：控制pH值分步沉淀錫、銦化合物。

溶劑萃?。篜507等萃取劑優(yōu)先萃銦，實(shí)現(xiàn)銦錫分離，回收率>95%。

高純銦制備：萃取液反萃 → 電解/置換得粗銦 → 真空蒸餾/區(qū)域熔煉 → 4N以上精銦。

再生靶材制造：精銦氧化 → 與氧化錫混合 → 成型燒結(jié) → 新ITO靶材。

產(chǎn)業(yè)意義：從成本中心到價(jià)值引擎

ITO靶材的基本介紹：

主要成分：氧化銦（In2O3）和氧化錫（SnO2）

應(yīng)用領(lǐng)域：液晶顯示、OLED、太陽能電池、觸摸屏等

靶材類型：新靶材、廢靶材（使用后剩余靶材）

ITO靶材回收市場需求持續(xù)增長，尤其在顯示面板和光伏行業(yè)。銦價(jià)高企，促使更多企業(yè)關(guān)注廢靶材的回收利用。隨著技術(shù)進(jìn)步，回收工藝趨于環(huán)保。

常見問題答疑：

1. 廢靶材回收價(jià)格如何計(jì)算？

主要根據(jù)靶材剩余銦錫含量、市場行情、回收工藝等因素浮動(dòng)。

2. 回收的銦錫純度能否滿足再次制靶需求？

取決于回收及精煉工藝，多數(shù)高品質(zhì)回收企業(yè)可將純度提升至制靶要求。

3. 回收周期多久？

一般為12周，具體視回收量和工藝流程而定。