成熟閉環(huán)流程包括：

機械剝離：物理分離靶材與金屬背板。

溶解富集：酸溶（如鹽酸）將銦、錫浸出，固液分離。

銦錫深度分離：

選擇性沉淀：控制pH值分步沉淀錫、銦化合物。

溶劑萃取：P507等萃取劑優(yōu)先萃銦，實現(xiàn)銦錫分離，回收率>95%。

高純銦制備：萃取液反萃 → 電解/置換得粗銦 → 真空蒸餾/區(qū)域熔煉 → 4N以上精銦。

再生靶材制造：精銦氧化 → 與氧化錫混合 → 成型燒結 → 新ITO靶材。

產(chǎn)業(yè)意義：從成本中心到價值引擎

閉環(huán)回收帶來的不僅是環(huán)保效益：

供應鏈：降低對原生銦礦進口依賴，抵御價格波動風險。

顯著降本：再生銦成本可低于原生銦30%以上，靶材企業(yè)毛利率提升。

品牌增值：滿足蘋果、三星等巨頭對再生材料比例的硬性要求。

技術壁壘：分離提純工藝構成核心競爭力。

ITO靶材回收注意事項：

措施：處理酸堿和廢液時需注意和環(huán)保。

環(huán)保合規(guī)：廢液和殘渣需達標處理，避免二次污染。

回收效率：合理選擇工藝，提高銦、錫的回收率和純度。

從電子廢物和廢ITO靶材等廢物來源中回收氧化銦是銦回收的一個重要方面。從這些廢源中回收氧化銦可以通過各種工藝實現(xiàn)，包括化學處理、溶劑萃取和離子交換，回收的氧化銦可用于生產(chǎn)各種半導體器件，從而減少對新銦資源的需求，并將銦開采對環(huán)境的影響降至。