成熟閉環(huán)流程包括：

機械剝離：物理分離靶材與金屬背板。

溶解富集：酸溶（如鹽酸）將銦、錫浸出，固液分離。

銦錫深度分離：

選擇性沉淀：控制pH值分步沉淀錫、銦化合物。

溶劑萃?。篜507等萃取劑優(yōu)先萃銦，實現(xiàn)銦錫分離，回收率>95%。

高純銦制備：萃取液反萃 → 電解/置換得粗銦 → 真空蒸餾/區(qū)域熔煉 → 4N以上精銦。

再生靶材制造：精銦氧化 → 與氧化錫混合 → 成型燒結(jié) → 新ITO靶材。

產(chǎn)業(yè)意義：從成本中心到價值引擎

ITO靶材的基本介紹：

主要成分：氧化銦（In2O3）和氧化錫（SnO2）

應(yīng)用領(lǐng)域：液晶顯示、OLED、太陽能電池、觸摸屏等

靶材類型：新靶材、廢靶材（使用后剩余靶材）

從用過的ITO靶材中回收氧化銦包括幾個步驟，包括溶解、沉淀和焙燒。首先將目標(biāo)材料溶解在鹽酸中，鹽酸溶解氧化銦，然后加入氫氧化鈉從酸性溶液中析出氧化銦。生成的氫氧化銦然后在高溫下焙燒得到氧化銦。

隨著科技的飛速發(fā)展，ITO靶材的需求量持續(xù)增長。然而，ITO靶材的生產(chǎn)過程中需要消耗大量的銦資源，而銦是一種稀有的有色金屬，全球儲量有限。因此，ITO靶材的回收再利用不僅有助于節(jié)約資源，還能減少環(huán)境污染，實現(xiàn)可持續(xù)發(fā)展。