成熟閉環(huán)流程包括：

機(jī)械剝離：物理分離靶材與金屬背板。

溶解富集：酸溶（如鹽酸）將銦、錫浸出，固液分離。

銦錫深度分離：

選擇性沉淀：控制pH值分步沉淀錫、銦化合物。

溶劑萃取：P507等萃取劑優(yōu)先萃銦，實(shí)現(xiàn)銦錫分離，回收率>95%。

高純銦制備：萃取液反萃 → 電解/置換得粗銦 → 真空蒸餾/區(qū)域熔煉 → 4N以上精銦。

再生靶材制造：精銦氧化 → 與氧化錫混合 → 成型燒結(jié) → 新ITO靶材。

產(chǎn)業(yè)意義：從成本中心到價(jià)值引擎

銦屬稀有金屬,是一種重要的電子工業(yè)材料,在高技術(shù)領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用,主要集中在半導(dǎo)體、透明導(dǎo)電涂層、電子器件、熒光材料、金屬有機(jī)物等方面。它在地殼中非常稀有而且分散,又稱之為稀散金屬,銦在地殼中的豐度很低,多種文獻(xiàn)報(bào)道不一,普遍認(rèn)為僅011μg/g,至今以其為主要成分的礦床尚未發(fā)現(xiàn),它通常以微量(01005%)的組分共生于與其性質(zhì)類似的鋅、鉛、銅和錫等礦物上,一般是從鋅、鉛、銅和錫等重金屬冶煉的煙塵、熔渣中回收生產(chǎn)。

ITO靶材的基本介紹：

主要成分：氧化銦（In2O3）和氧化錫（SnO2）

應(yīng)用領(lǐng)域：液晶顯示、OLED、太陽能電池、觸摸屏等

靶材類型：新靶材、廢靶材（使用后剩余靶材）

ITO靶材主流回收技術(shù)：

機(jī)械物理分離：適合較厚靶層，回收效率高。

濕法化學(xué)回收：利用酸堿進(jìn)行溶解分離，適合大批量廢靶材。

熱處理工藝：部分回收方案采用高溫分離，能耗較大。